含有锡－银－铜的电镀液、电镀覆膜及电镀方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN03814463.8

申请日：

2003-07-23

公开(公告)号：

CN1662679B

公开(公告)日：

2005-08-31

发明(设计)人：

园田宏美中村胜司

申请人：

申请人地址：

日本福冈县北九州市

IPC主分类号：

C25D356

IPC分类号：

C25D518 C25D700 C25D1710 C25D1712

代理机构：

上海市华诚律师事务所 31210

代理人：

徐申民;董红曼

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2005-08-31	公开	公开
2010-06-16	授权	授权
2005-10-26	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

铜电镀浴和电镀铜镀覆膜 [P].

大村直之 ;

板仓祐纪 ;

嘉藤一成 ;

生本雷平 .

中国专利 :CN108728877B ,2018-11-02

[2]

锡银电镀液 [P].

陈春 ;

张兵 ;

向文胜 ;

赵建龙 .

中国专利 :CN118531462A ,2024-08-23

[3]

锡电镀液及锡电镀方法 [P].

滝沢靖史 ;

今成真明 .

中国专利 :CN1928164B ,2007-03-14

[4]

铜电镀液 [P].

邱永华 .

中国专利 :CN104962960A ,2015-10-07

[5]

用于铜-锡合金电镀的焦磷酸电镀液 [P].

浦田和也 ;

橘邦夫 ;

大庭幸 ;

田岛干也 ;

小川幸雄 .

中国专利 :CN100480434C ,2005-09-07

[6]

电镀液及电镀液的制备方法 [P].

臧世伟 ;

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN120905737A ,2025-11-07

[7]

银电镀液 [P].

获原阳子 ;

若林信一 ;

中泽昌夫 .

中国专利 :CN1692182A ,2005-11-02

[8]

铜电镀液以及电镀铜的方法 [P].

齐藤睦子 ;

酒井诚 ;

森永俊幸 ;

林慎二朗 .

中国专利 :CN103184489A ,2013-07-03

[9]

锡银合金电镀液及其制备方法与应用、电镀方法 [P].

文剑 ;

卢景俊 ;

任长友 ;

王彤 ;

邓川 .

中国专利 :CN119800461A ,2025-04-11

[10]

锡银合金电镀液及其制备方法与应用、电镀方法 [P].

文剑 ;

卢景俊 ;

任长友 ;

王彤 ;

邓川 .

中国专利 :CN119800461B ,2025-06-13

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