用于铜-锡合金电镀的焦磷酸电镀液

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN03815980.5

申请日：

2003-05-20

公开(公告)号：

CN100480434C

公开(公告)日：

2005-09-07

发明(设计)人：

浦田和也橘邦夫大庭幸田岛干也小川幸雄

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

C25D358

IPC分类号：

代理机构：

永新专利商标代理有限公司

代理人：

于辉

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2005-09-07	公开	公开
2009-04-22	授权	授权
2005-11-02	实质审查的生效	实质审查的生效
2019-12-20	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):C25D 3/58 变更事项:专利权人变更前:日本新铬电镀株式会社变更后:日本新铬电镀株式会社变更事项:地址变更前:日本东京变更后:日本埼玉县

共 50 条

[1]

一种用于滚镀的铜锡合金电镀液 [P].

邓能慧 ;

李海坚 ;

王斌 .

中国专利 :CN119433640A ,2025-02-14

[2]

锡和锡合金的电镀液 [P].

伊森彻 ;

槌谷与志明 .

中国专利 :CN101035929B ,2007-09-12

[3]

锡或锡合金电镀液 [P].

冈田浩树 ;

李胜华 ;

近藤诚 .

中国专利 :CN103898570A ,2014-07-02

[4]

无氰碱性低锡铜锡合金电镀液 [P].

吕明威 ;

吕志 ;

车丽媛 .

中国专利 :CN106521579A ,2017-03-22

[5]

锡合金电镀液 [P].

张志恒 .

中国专利 :CN108103540A ,2018-06-01

[6]

焦磷酸铜电镀液铜离子浓度调节槽及电镀装置 [P].

林国清 ;

陶剑岗 ;

李建强 .

中国专利 :CN202705551U ,2013-01-30

[7]

一种用于滚镀的高锡铜锡合金电镀液和工艺 [P].

谢金平 ;

郭艳 ;

范小玲 ;

曾振欧 ;

吴耀程 ;

王群 .

中国专利 :CN104480501A ,2015-04-01

[8]

焦磷酸铜电镀液铜离子浓度调节装置 [P].

林国清 ;

陶剑岗 ;

李建强 .

中国专利 :CN103422146A ,2013-12-04

[9]

焦磷酸铜电镀液铜离子浓度调节装置 [P].

林国清 ;

陶剑岗 ;

李建强 .

中国专利 :CN202705550U ,2013-01-30

[10]

焦磷酸铜电镀液铜离子浓度调节方法 [P].

林国清 ;

陶剑岗 ;

李建强 .

中国专利 :CN103422149A ,2013-12-04

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