一种用于滚镀的铜锡合金电镀液

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专利类型
发明
申请号
CN202411579804.1
申请日
2024-11-07
公开(公告)号
CN119433640A
公开(公告)日
2025-02-14
发明(设计)人
邓能慧 李海坚 王斌
申请人
惠州市慧丰电子材料有限公司
申请人地址
516000 广东省惠州市博罗县龙溪镇球岗村下塱组岭头狐狸岗(土名)地段
IPC主分类号
C25D3/56
IPC分类号
C25D21/14
代理机构
北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246
代理人
刘攀
法律状态
实质审查的生效
国省代码
重庆市 县
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共 50 条
[1]
一种无氰型铜锡合金电镀液 [P]. 
孙建军 ;
邱清一 ;
张国明 ;
陈金水 .
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[2]
一种用于滚镀的高锡铜锡合金电镀液和工艺 [P]. 
谢金平 ;
郭艳 ;
范小玲 ;
曾振欧 ;
吴耀程 ;
王群 .
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[3]
用于铜-锡合金电镀的焦磷酸电镀液 [P]. 
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橘邦夫 ;
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小川幸雄 .
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[4]
一种铜锡合金电镀方法 [P]. 
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[5]
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李爱华 ;
孙继鹏 ;
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[6]
无氰碱性低锡铜锡合金电镀液 [P]. 
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吕志 ;
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[7]
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[8]
一种无氰铜锡合金电镀液及其制备方法 [P]. 
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一种酸性无氰铜锡合金电镀液 [P]. 
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[10]
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