焦磷酸铜电镀液铜离子浓度调节槽及电镀装置

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201220231484.7
申请日
2012-05-22
公开(公告)号
CN202705551U
公开(公告)日
2013-01-30
发明(设计)人
林国清 陶剑岗 李建强
申请人
申请人地址
225300 江苏省泰州市海陵区九龙镇新能源产业园世纪大道108号
IPC主分类号
C25D2112
IPC分类号
代理机构
南京知识律师事务所 32207
代理人
卢亚丽
法律状态
专利权的终止
国省代码
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共 50 条
[1]
焦磷酸铜电镀液铜离子浓度调节装置 [P]. 
林国清 ;
陶剑岗 ;
李建强 .
中国专利 :CN202705550U ,2013-01-30
[2]
焦磷酸铜电镀液铜离子浓度调节装置 [P]. 
林国清 ;
陶剑岗 ;
李建强 .
中国专利 :CN103422146A ,2013-12-04
[3]
焦磷酸铜电镀液铜离子浓度调节方法 [P]. 
林国清 ;
陶剑岗 ;
李建强 .
中国专利 :CN103422149A ,2013-12-04
[4]
用于电镀的重金属离子浓度调节槽及电镀装置 [P]. 
林国清 ;
陶剑岗 ;
李建强 .
中国专利 :CN103422150A ,2013-12-04
[5]
用于铜-锡合金电镀的焦磷酸电镀液 [P]. 
浦田和也 ;
橘邦夫 ;
大庭幸 ;
田岛干也 ;
小川幸雄 .
中国专利 :CN100480434C ,2005-09-07
[6]
铜电镀液 [P]. 
邱永华 .
中国专利 :CN104962960A ,2015-10-07
[7]
一种铜槽铜离子浓度调节装置 [P]. 
廉梦楠 ;
侯怀亮 .
中国专利 :CN222809582U ,2025-04-29
[8]
一种铜槽铜离子浓度调节装置及调节方法 [P]. 
廉梦楠 ;
侯怀亮 .
中国专利 :CN118581554A ,2024-09-03
[9]
一种铜互连电镀液及铜互连电镀方法 [P]. 
刘志权 ;
李哲 ;
彭振家 ;
刘兴权 ;
孙蓉 .
中国专利 :CN114775001A ,2022-07-22
[10]
一种铜互连电镀液及铜互连电镀方法 [P]. 
刘志权 ;
李哲 ;
彭振家 ;
刘兴权 ;
孙蓉 .
中国专利 :CN114775001B ,2024-04-23