一种铜互连电镀液及铜互连电镀方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202210447515.0

申请日：

2022-04-26

公开(公告)号：

CN114775001B

公开(公告)日：

2024-04-23

发明(设计)人：

刘志权李哲彭振家刘兴权孙蓉

申请人：

中国科学院深圳先进技术研究院

申请人地址：

518055 广东省深圳市南山区深圳大学城学苑大道1068号

IPC主分类号：

C25D3/38

IPC分类号：

C25D2/00

代理机构：

北京品源专利代理有限公司 11332

代理人：

潘登

法律状态：

授权

国省代码：

北京市

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-04-23	授权	授权

共 50 条

[1]

一种铜互连电镀液及铜互连电镀方法 [P].

刘志权 ;

李哲 ;

彭振家 ;

刘兴权 ;

孙蓉 .

中国专利 :CN114775001A ,2022-07-22

[2]

一种铜互连电镀方法 [P].

孙守红 ;

何锋赟 .

中国专利 :CN117802542B ,2024-06-18

[3]

一种铜互连电镀方法 [P].

孙守红 ;

何锋赟 .

中国专利 :CN117802542A ,2024-04-02

[4]

铜互连电镀填充方法 [P].

李明 ;

张俊红 ;

孙琪 ;

曹海勇 .

中国专利 :CN103700619B ,2014-04-02

[5]

一种用于大马士革铜互连的电镀液及其电镀工艺 [P].

陈艳 ;

孟迪 ;

彭洪修 .

中国专利 :CN120231107A ,2025-07-01

[6]

一种晶圆级封装铜互连电镀液以及晶圆级封装互连电镀工艺 [P].

邓麒俊 ;

吴家麟 ;

李洁丽 .

中国专利 :CN120556105A ,2025-08-29

[7]

铜互连电镀添加剂的评价方法 [P].

李明 ;

张俊红 ;

曹海勇 ;

孙琪 .

中国专利 :CN103728352B ,2014-04-16

[8]

铜互连电镀填充效果的评价方法 [P].

李明 ;

凌惠琴 ;

张俊红 ;

曹海勇 ;

孙琪 .

中国专利 :CN103698372A ,2014-04-02

[9]

铜电镀液 [P].

邱永华 .

中国专利 :CN104962960A ,2015-10-07

[10]

一种用于铜互连的高速凸点电镀方法 [P].

王溯 ;

孙红旗 ;

王先锋 ;

陈春 ;

郭杰 .

中国专利 :CN103103585A ,2013-05-15

← 1 2 3 4 5 →