一种用于铜互连的高速凸点电镀方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210588768.6

申请日：

2012-12-29

公开(公告)号：

CN103103585A

公开(公告)日：

2013-05-15

发明(设计)人：

王溯孙红旗王先锋陈春郭杰

申请人：

申请人地址：

201616 上海市松江区思贤路3600号

IPC主分类号：

C25D338

IPC分类号：

C25D502 C25D712 C25D2110

代理机构：

上海信好专利代理事务所(普通合伙) 31249

代理人：

贾慧琴

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-05-15	公开	公开
2015-09-16	授权	授权
2013-06-12	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101472133912 IPC(主分类):C25D 3/38 专利申请号:2012105887686 申请日:20121229

共 50 条

[1]

一种铜互连电镀方法 [P].

孙守红 ;

何锋赟 .

中国专利 :CN117802542B ,2024-06-18

[2]

一种铜互连电镀方法 [P].

孙守红 ;

何锋赟 .

中国专利 :CN117802542A ,2024-04-02

[3]

一种铜互连电镀液及铜互连电镀方法 [P].

刘志权 ;

李哲 ;

彭振家 ;

刘兴权 ;

孙蓉 .

中国专利 :CN114775001A ,2022-07-22

[4]

一种铜互连电镀液及铜互连电镀方法 [P].

刘志权 ;

李哲 ;

彭振家 ;

刘兴权 ;

孙蓉 .

中国专利 :CN114775001B ,2024-04-23

[5]

一种用于大马士革铜互连的电镀液及其电镀工艺 [P].

陈艳 ;

孟迪 ;

彭洪修 .

中国专利 :CN120231107A ,2025-07-01

[6]

一种用于3D铜互连高深宽比硅通孔技术微孔电镀填铜方法 [P].

王溯 ;

于仙仙 ;

马丽 ;

李艳艳 .

中国专利 :CN103361694A ,2013-10-23

[7]

一种用于晶圆级凸点互连的锡铅合金电镀液及电镀方法 [P].

马海涛 ;

刘向卿 .

中国专利 :CN120797114A ,2025-10-17

[8]

一种应用于半导体芯片铜互连的电镀铜添加剂及制备方法 [P].

李树岗 ;

刘政 ;

周庆宏 ;

陈伟长 ;

高勇 .

中国专利 :CN119330902A ,2025-01-21

[9]

铜互连电镀填充方法 [P].

李明 ;

张俊红 ;

孙琪 ;

曹海勇 .

中国专利 :CN103700619B ,2014-04-02

[10]

用于晶圆级凸点互连的锡银铜合金电镀液及电镀方法 [P].

马海涛 ;

苏小林 ;

王云鹏 ;

刘向卿 ;

李晨羽 ;

张中旭 .

中国专利 :CN117822072A ,2024-04-05

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