一种用于晶圆级凸点互连的锡铅合金电镀液及电镀方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202511060255.1

申请日：

2025-07-30

公开(公告)号：

CN120797114A

公开(公告)日：

2025-10-17

发明(设计)人：

马海涛刘向卿

申请人：

大连理工大学

申请人地址：

116024 辽宁省大连市高新园区凌工路2号

IPC主分类号：

C25D3/56

IPC分类号：

C25D5/34 C25D5/48 C25D5/40 C25D5/18 C25D5/00 C25D7/12

代理机构：

大连东方专利代理有限责任公司 21212

代理人：

王颖;李馨

法律状态：

公开

国省代码：

河北省石家庄市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-10-17	公开	公开
2025-11-04	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):C25D 3/56申请日:20250730

共 50 条

[1]

用于晶圆级凸点互连的锡银铜合金电镀液及电镀方法 [P].

马海涛 ;

苏小林 ;

王云鹏 ;

刘向卿 ;

李晨羽 ;

张中旭 .

中国专利 :CN117822072A ,2024-04-05

[2]

一种晶圆级封装铜互连电镀液以及晶圆级封装互连电镀工艺 [P].

邓麒俊 ;

吴家麟 ;

李洁丽 .

中国专利 :CN120556105A ,2025-08-29

[3]

一种无氟化锡铅合金电镀液 [P].

金祥华 .

中国专利 :CN102586825A ,2012-07-18

[4]

一种可降解锡铅合金电镀液 [P].

钱新亚 .

中国专利 :CN102995082A ,2013-03-27

[5]

一种高效低毒锡铅合金电镀液 [P].

张建东 .

中国专利 :CN102586824A ,2012-07-18

[6]

一种环保型锡铅合金电镀液 [P].

金祥华 .

中国专利 :CN102586822A ,2012-07-18

[7]

一种高导电性锡铅合金电镀液 [P].

张建东 .

中国专利 :CN102586823A ,2012-07-18

[8]

用于晶圆级封装的电镀铜溶液及电镀方法 [P].

王江锋 ;

何志刚 ;

陈建平 ;

李云华 ;

汪文珍 ;

杨明 .

中国专利 :CN103290438A ,2013-09-11

[9]

用于铜-锡合金电镀的焦磷酸电镀液 [P].

浦田和也 ;

橘邦夫 ;

大庭幸 ;

田岛干也 ;

小川幸雄 .

中国专利 :CN100480434C ,2005-09-07

[10]

一种铜互连电镀液及铜互连电镀方法 [P].

刘志权 ;

李哲 ;

彭振家 ;

刘兴权 ;

孙蓉 .

中国专利 :CN114775001A ,2022-07-22

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