一种铜互连电镀方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410181584.0

申请日：

2024-02-18

公开(公告)号：

CN117802542A

公开(公告)日：

2024-04-02

发明(设计)人：

孙守红何锋赟

申请人：

中国科学院长春光学精密机械与物理研究所

申请人地址：

130033 吉林省长春市经济技术开发区东南湖大路3888号

IPC主分类号：

C25D3/38

IPC分类号：

C25D5/00 C25D7/12

代理机构：

长春中科长光知识产权代理事务所(普通合伙) 22218

代理人：

陈陶

法律状态：

公开

国省代码：

北京市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-04-02	公开	公开
2024-04-19	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):C25D 3/38申请日:20240218
2024-06-18	授权	授权

共 50 条

[1]

一种铜互连电镀方法 [P].

孙守红 ;

何锋赟 .

中国专利 :CN117802542B ,2024-06-18

[2]

一种铜互连电镀液及铜互连电镀方法 [P].

刘志权 ;

李哲 ;

彭振家 ;

刘兴权 ;

孙蓉 .

中国专利 :CN114775001A ,2022-07-22

[3]

一种铜互连电镀液及铜互连电镀方法 [P].

刘志权 ;

李哲 ;

彭振家 ;

刘兴权 ;

孙蓉 .

中国专利 :CN114775001B ,2024-04-23

[4]

一种用于大马士革铜互连的电镀液及其电镀工艺 [P].

陈艳 ;

孟迪 ;

彭洪修 .

中国专利 :CN120231107A ,2025-07-01

[5]

一种用于铜互连的高速凸点电镀方法 [P].

王溯 ;

孙红旗 ;

王先锋 ;

陈春 ;

郭杰 .

中国专利 :CN103103585A ,2013-05-15

[6]

铜互连电镀填充方法 [P].

李明 ;

张俊红 ;

孙琪 ;

曹海勇 .

中国专利 :CN103700619B ,2014-04-02

[7]

铜互连方法 [P].

刘盛 ;

康芸 ;

苏娜 .

中国专利 :CN101944501A ,2011-01-12

[8]

一种应用于半导体芯片铜互连的电镀铜添加剂及制备方法 [P].

李树岗 ;

刘政 ;

周庆宏 ;

陈伟长 ;

高勇 .

中国专利 :CN119330902A ,2025-01-21

[9]

一种铜-镍合金电镀液及其电镀方法 [P].

石明 .

中国专利 :CN105369305A ,2016-03-02

[10]

一种用于3D铜互连高深宽比硅通孔技术微孔电镀填铜方法 [P].

王溯 ;

于仙仙 ;

马丽 ;

李艳艳 .

中国专利 :CN103361694A ,2013-10-23

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