学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审
一种非导体金黄色电镀工艺
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN200910220182.2
申请日
:
2009-11-26
公开(公告)号
:
CN102080222A
公开(公告)日
:
2011-06-01
发明(设计)人
:
苗恩利
申请人
:
申请人地址
:
110136 辽宁省沈阳市沈阳道义经济开发区正良二路126号
IPC主分类号
:
C23C1818
IPC分类号
:
C23C1844
代理机构
:
辽宁沈阳国兴专利代理有限公司 21100
代理人
:
侯景明
法律状态
:
发明专利申请公布后的视为撤回
国省代码
:
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2013-06-19
发明专利申请公布后的视为撤回
发明专利申请公布后的视为撤回 号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101614028010 IPC(主分类):C23C 18/18 专利申请号:2009102201822 申请公布日:20110601
2011-06-01
公开
公开
共 50 条
[1]
汽车轮毂电镀金黄色工艺
[P].
梁新中
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
梁新中
.
中国专利
:CN101798693B
,2010-08-11
[2]
一种非导体的新型环保电镀方法
[P].
邹敏昌
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
邹敏昌
;
何伟雄
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
何伟雄
.
中国专利
:CN101824637A
,2010-09-08
[3]
一种金黄色葡萄球菌选择性培养基
[P].
董建红
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
董建红
;
董春红
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
董春红
.
中国专利
:CN105603043A
,2016-05-25
[4]
一种在非导体基底进行静电涂装的工艺
[P].
江雷
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
江雷
;
郑爽
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
郑爽
;
田野
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
田野
.
中国专利
:CN104941885B
,2015-09-30
[5]
一种非导体多层堆栈电路结构
[P].
傅华贵
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
傅华贵
.
中国专利
:CN205430785U
,2016-08-03
[6]
一种电镀工艺
[P].
何爱芝
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
何爱芝
;
云虹
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
云虹
;
闵宇霖
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
闵宇霖
;
沈喜训
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
沈喜训
;
丁会梅
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
丁会梅
;
彭红军
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
彭红军
;
丁荣军
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
丁荣军
;
袁小菊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
袁小菊
.
中国专利
:CN108456902A
,2018-08-28
[7]
一种分选导体矿与非导体矿的装置
[P].
邬煜
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
邬煜
;
陈蔚民
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈蔚民
;
魏常群
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
魏常群
;
金琰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
金琰
.
中国专利
:CN202506521U
,2012-10-31
[8]
一种非导体GDMS辅助测试装置
[P].
崔巧云
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
甬江实验室
甬江实验室
崔巧云
;
韩望江
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
甬江实验室
甬江实验室
韩望江
;
高钟伟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
甬江实验室
甬江实验室
高钟伟
;
侯小刚
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
甬江实验室
甬江实验室
侯小刚
;
吴杰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
甬江实验室
甬江实验室
吴杰
.
中国专利
:CN223597590U
,2025-11-25
[9]
一种对金黄色葡萄球菌分离率高的选择性培养基
[P].
董建红
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
董建红
;
董春红
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
董春红
.
中国专利
:CN105755100A
,2016-07-13
[10]
一种防变色电镀银的电镀液及其电镀工艺
[P].
宋文超
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
宋文超
;
李玉梁
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李玉梁
;
左正忠
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
左正忠
;
宋文华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
宋文华
;
胡哲
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
胡哲
.
中国专利
:CN106245074A
,2016-12-21
←
1
2
3
4
5
→