一种非导体的新型环保电镀方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200910037658.9

申请日：

2009-03-06

公开(公告)号：

CN101824637A

公开(公告)日：

2010-09-08

发明(设计)人：

邹敏昌何伟雄

申请人：

申请人地址：

528308 广东省佛山市顺德区伦教永丰工业区北路一横路

IPC主分类号：

C25D554

IPC分类号：

代理机构：

广州三环专利代理有限公司 44202

代理人：

卢志文

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-09-08	公开	公开
2010-10-27	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101010885585 IPC(主分类):C25D 5/54 专利申请号:2009100376589 申请日:20090306
2012-04-04	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101315521017 IPC(主分类):C25D 5/54 专利申请号:2009100376589 公开日:20100908

共 50 条

[1]

一种非导体金黄色电镀工艺 [P].

苗恩利 .

中国专利 :CN102080222A ,2011-06-01

[2]

用于电镀具有导电区段的非导体单元的组件 [P].

M·N·米勒 ;

S·Y·于 ;

D·J·伦茨 .

中国专利 :CN1295174C ,2004-11-10

[3]

非导体表面金属化的方法 [P].

叶日豪 .

中国专利 :CN1448537A ,2003-10-15

[4]

一种在非导体基底进行静电涂装的工艺 [P].

江雷 ;

郑爽 ;

田野 .

中国专利 :CN104941885B ,2015-09-30

[5]

一种分选导体矿与非导体矿的装置 [P].

邬煜 ;

陈蔚民 ;

魏常群 ;

金琰 .

中国专利 :CN202506521U ,2012-10-31

[6]

一种非导体多层堆栈电路结构 [P].

傅华贵 .

中国专利 :CN205430785U ,2016-08-03

[7]

非导体基材镀敷的改良方法 [P].

罗伯特·汉密尔顿 ;

欧内斯特·朗 ;

安德鲁·M·克罗尔 .

中国专利 :CN102714163A ,2012-10-03

[8]

在非导体基材上制作导线的方法 [P].

李奇恩 ;

刘邦琼 .

中国专利 :CN101646305B ,2010-02-10

[9]

一种导体颗粒与非导体颗粒静电分离装置及方法 [P].

张军 ;

吴海洋 ;

张灿强 .

中国专利 :CN107096645A ,2017-08-29

[10]

一种导体和非导体的二次分选回收装置 [P].

李岩 ;

定巍 ;

柯昊 ;

贺思雅 ;

宋艳美 ;

贾欣悦 .

中国专利 :CN222112146U ,2024-12-06

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