非导体基材镀敷的改良方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201080062268.8

申请日：

2010-11-10

公开(公告)号：

CN102714163A

公开(公告)日：

2012-10-03

发明(设计)人：

罗伯特·汉密尔顿欧内斯特·朗安德鲁·M·克罗尔

申请人：

申请人地址：

康涅狄格州

IPC主分类号：

H01L214763

IPC分类号：

H01L2144 H01L2304

代理机构：

北京三幸商标专利事务所 11216

代理人：

刘激扬

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-11-28	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101353335527 IPC(主分类):H01L 21/4763 专利申请号:2010800622688 申请日:20101110
2012-10-03	公开	公开
2012-10-17	著录事项变更	著录事项变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101454394596 IPC(主分类):H01L 21/4763 专利申请号:2010800622688 变更事项:申请人变更前:麦克德米德尖端有限公司变更后:麦克德米德尖端有限公司变更事项:地址变更前:康涅狄格州变更后:美国康涅狄格州
2015-07-08	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101717670100 IPC(主分类):H01L 21/4763 专利申请号:2010800622688 申请公布日:20121003

共 50 条

[1]

镀敷基材的修复剂、镀敷基材的修复方法及镀敷基材 [P].

矢吹彰广 ;

绵引将人 ;

藤原隆志 ;

山根贵和 ;

三村治 .

中国专利 :CN107761103B ,2018-03-06

[2]

在非导体基材上制作导线的方法 [P].

李奇恩 ;

刘邦琼 .

中国专利 :CN101646305B ,2010-02-10

[3]

镀铜溶液，镀敷方法和镀敷装置 [P].

长井瑞树 ;

奥山修一 ;

君塚亮一 ;

小林健 .

中国专利 :CN1460134A ,2003-12-03

[4]

填充镀敷系统及填充镀敷方法 [P].

冈町琢也 ;

大村直之 ;

松田加奈子 .

中国专利 :CN108315781A ,2018-07-24

[5]

部分镀敷方法、部分镀敷树脂基材以及多层电路基板的制造方法 [P].

胁坂康寻 .

中国专利 :CN1639384A ,2005-07-13

[6]

镀敷方法 [P].

M·A·热孜克 ;

D·L·雅克 .

中国专利 :CN1495287A ,2004-05-12

[7]

镀敷方法 [P].

林慎二朗 ;

土田秀树 ;

日下大 ;

蓬田浩一 .

中国专利 :CN1908240B ,2007-02-07

[8]

镀敷方法 [P].

M·A·热孜克 ;

D·L·雅克 .

中国专利 :CN1495288A ,2004-05-12

[9]

镀敷钢板及镀敷钢板的热压方法 [P].

真木纯 ;

黑崎将夫 ;

杉山诚司 .

中国专利 :CN104149411B ,2014-11-19

[10]

镀敷钢板及镀敷钢板的热压方法 [P].

真木纯 ;

黑崎将夫 ;

杉山诚司 .

中国专利 :CN102066615A ,2011-05-18

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