镀敷基材的修复剂、镀敷基材的修复方法及镀敷基材

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710672410.4

申请日：

2017-08-08

公开(公告)号：

CN107761103B

公开(公告)日：

2018-03-06

发明(设计)人：

矢吹彰广绵引将人藤原隆志山根贵和三村治

申请人：

申请人地址：

日本国广岛县东广岛市镜山一丁目3番2号

IPC主分类号：

C23F1108

IPC分类号：

代理机构：

上海华诚知识产权代理有限公司 31300

代理人：

刘煜

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-03-06	公开	公开
2019-08-09	授权	授权
2018-03-30	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C23F 11/08 申请日:20170808

共 50 条

[1]

附镀敷的金属基材 [P].

福地亮 ;

辻江健太 .

中国专利 :CN105774118A ,2016-07-20

[2]

非导体基材镀敷的改良方法 [P].

罗伯特·汉密尔顿 ;

欧内斯特·朗 ;

安德鲁·M·克罗尔 .

中国专利 :CN102714163A ,2012-10-03

[3]

部分镀敷方法、部分镀敷树脂基材以及多层电路基板的制造方法 [P].

胁坂康寻 .

中国专利 :CN1639384A ,2005-07-13

[4]

镀敷方法 [P].

M·坎茨勒 .

中国专利 :CN1428456A ,2003-07-09

[5]

镀敷钢板及镀敷钢板的热压方法 [P].

真木纯 ;

黑崎将夫 ;

杉山诚司 .

中国专利 :CN104149411B ,2014-11-19

[6]

镀敷钢板及镀敷钢板的热压方法 [P].

真木纯 ;

黑崎将夫 ;

杉山诚司 .

中国专利 :CN102066615A ,2011-05-18

[7]

填充镀敷系统及填充镀敷方法 [P].

冈町琢也 ;

大村直之 ;

松田加奈子 .

中国专利 :CN108315781A ,2018-07-24

[8]

电解硬质金镀敷液及使用该镀敷液的镀敷方法 [P].

古川诚人 ;

孙仁俊 .

中国专利 :CN102695819A ,2012-09-26

[9]

电解硬质金镀敷液及使用该镀敷液的镀敷方法 [P].

古川诚人 ;

孙仁俊 .

中国专利 :CN101956219A ,2011-01-26

[10]

镀敷方法 [P].

M·A·热孜克 ;

D·L·雅克 .

中国专利 :CN1495287A ,2004-05-12

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