部分镀敷方法、部分镀敷树脂基材以及多层电路基板的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN03804801.9

申请日：

2003-02-27

公开(公告)号：

CN1639384A

公开(公告)日：

2005-07-13

发明(设计)人：

胁坂康寻

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

C23C1820

IPC分类号：

代理机构：

北京市柳沈律师事务所

代理人：

张平元;赵仁临

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2008-04-23	授权	授权
2005-09-07	实质审查的生效	实质审查的生效
2005-07-13	公开	公开
2012-05-02	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101235312567 IPC(主分类):C23C 18/20 专利号:ZL038048019 申请日:20030227 授权公告日:20080423 终止日期:20110227

共 50 条

[1]

部分镀敷用掩模、使用该掩模的绝缘电路基板的制造方法以及部分镀敷方法 [P].

肥后正昭 ;

井手口悟 .

中国专利 :CN114438561A ,2022-05-06

[2]

多层电路基板、树脂基材及其制造方法 [P].

胁坂康寻 ;

池田功一 ;

神田直树 .

中国专利 :CN1552174A ,2004-12-01

[3]

镀敷造形物的制造方法及电路基板 [P].

西口直希 ;

桂山真 ;

榊原宏和 ;

松本朋之 ;

远藤彩子 .

日本专利 :CN112368643B ,2024-11-15

[4]

镀敷基材的修复剂、镀敷基材的修复方法及镀敷基材 [P].

矢吹彰广 ;

绵引将人 ;

藤原隆志 ;

山根贵和 ;

三村治 .

中国专利 :CN107761103B ,2018-03-06

[5]

镀敷方法 [P].

林慎二朗 ;

土田秀树 ;

日下大 ;

蓬田浩一 .

中国专利 :CN1908240B ,2007-02-07

[6]

镀敷方法 [P].

M·A·热孜克 ;

D·L·雅克 .

中国专利 :CN1495287A ,2004-05-12

[7]

镀敷方法 [P].

M·A·热孜克 ;

D·L·雅克 .

中国专利 :CN1495288A ,2004-05-12

[8]

镀铜溶液，镀敷方法和镀敷装置 [P].

长井瑞树 ;

奥山修一 ;

君塚亮一 ;

小林健 .

中国专利 :CN1460134A ,2003-12-03

[9]

镀敷钢板及镀敷钢板的热压方法 [P].

真木纯 ;

黑崎将夫 ;

杉山诚司 .

中国专利 :CN104149411B ,2014-11-19

[10]

镀敷钢板及镀敷钢板的热压方法 [P].

真木纯 ;

黑崎将夫 ;

杉山诚司 .

中国专利 :CN102066615A ,2011-05-18

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