镀敷方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200610101330.5

申请日：

2006-07-07

公开(公告)号：

CN1908240B

公开(公告)日：

2007-02-07

发明(设计)人：

林慎二朗土田秀树日下大蓬田浩一

申请人：

申请人地址：

美国马萨诸塞州

IPC主分类号：

C25D338

IPC分类号：

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司 31100

代理人：

郭辉

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-03-09	授权	授权
2007-04-04	实质审查的生效	实质审查的生效
2007-02-07	公开	公开

共 50 条

[1]

镀敷方法 [P].

M·A·热孜克 ;

D·L·雅克 .

中国专利 :CN1495287A ,2004-05-12

[2]

镀敷方法 [P].

M·A·热孜克 ;

D·L·雅克 .

中国专利 :CN1495288A ,2004-05-12

[3]

镀铜溶液，镀敷方法和镀敷装置 [P].

长井瑞树 ;

奥山修一 ;

君塚亮一 ;

小林健 .

中国专利 :CN1460134A ,2003-12-03

[4]

填充镀敷系统及填充镀敷方法 [P].

冈町琢也 ;

大村直之 ;

松田加奈子 .

中国专利 :CN108315781A ,2018-07-24

[5]

镀敷钢板及镀敷钢板的热压方法 [P].

真木纯 ;

黑崎将夫 ;

杉山诚司 .

中国专利 :CN104149411B ,2014-11-19

[6]

镀敷钢板及镀敷钢板的热压方法 [P].

真木纯 ;

黑崎将夫 ;

杉山诚司 .

中国专利 :CN102066615A ,2011-05-18

[7]

电解硬质金镀敷液及使用该镀敷液的镀敷方法 [P].

古川诚人 ;

孙仁俊 .

中国专利 :CN102695819A ,2012-09-26

[8]

电解硬质金镀敷液及使用该镀敷液的镀敷方法 [P].

古川诚人 ;

孙仁俊 .

中国专利 :CN101956219A ,2011-01-26

[9]

镀敷基材的修复剂、镀敷基材的修复方法及镀敷基材 [P].

矢吹彰广 ;

绵引将人 ;

藤原隆志 ;

山根贵和 ;

三村治 .

中国专利 :CN107761103B ,2018-03-06

[10]

部分镀敷方法、部分镀敷树脂基材以及多层电路基板的制造方法 [P].

胁坂康寻 .

中国专利 :CN1639384A ,2005-07-13

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