镀敷造形物的制造方法及电路基板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201980044459.2

申请日：

2019-06-14

公开(公告)号：

CN112368643B

公开(公告)日：

2024-11-15

发明(设计)人：

西口直希桂山真榊原宏和松本朋之远藤彩子

申请人：

JSR株式会社

申请人地址：

日本东京港区东新桥一丁目9番2号（邮编：105-8640）

IPC主分类号：

G03F7/09

IPC分类号：

G03F7/027 G03F7/039 G03F7/20 G03F7/40 H05K3/18

代理机构：

北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205

代理人：

杨贝贝;臧建明

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-11-15	授权	授权
2025-04-18	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移IPC(主分类):G03F 7/09登记生效日:20250401变更事项:专利权人变更前权利人:JSR株式会社变更后权利人:JICC-02株式会社变更事项:国家或地区变更前权利人:日本变更后权利人:日本变更事项:地址变更前权利人:日本东京港区东新桥一丁目9番2号（邮编：105-8640）变更后权利人:日本东京港区东新桥一丁目9番2号
2025-04-18	专利权人的姓名或者名称、国籍和地址的变更	专利权人的姓名或者名称、国籍和地址的变更IPC(主分类):G03F 7/09变更事项:专利权人变更前:JICC-02株式会社变更后:JSR株式会社变更事项:国家或地区变更前:日本变更后:日本变更事项:地址变更前:日本东京港区东新桥一丁目9番2号变更后:日本东京港区东新桥一丁目9番2号

共 50 条

[1]

镀敷造形物的制造方法、电路基板及表面处理剂以及表面处理剂套组 [P].

西口直希 ;

桂山真 ;

榊原宏和 ;

松本朋之 ;

远藤彩子 .

中国专利 :CN112368643A ,2021-02-12

[2]

镀敷造形物的制造方法 [P].

桃泽绫 ;

黑岩靖司 ;

片山翔太 ;

山本悠太 ;

海老泽和明 .

中国专利 :CN111919174A ,2020-11-10

[3]

部分镀敷方法、部分镀敷树脂基材以及多层电路基板的制造方法 [P].

胁坂康寻 .

中国专利 :CN1639384A ,2005-07-13

[4]

电路基板的制造方法及电路基板 [P].

田健吾 ;

猿渡昌隆 .

中国专利 :CN106034382A ,2016-10-19

[5]

镀敷造形物制造用感光性树脂组合物、抗蚀剂图案膜的制造方法、镀敷造形物的制造方法 [P].

窟川修平 ;

松本朋之 ;

西口直希 ;

冈本瑛里香 .

日本专利 :CN121219646A ,2025-12-26

[6]

电路基板的制造方法 [P].

山田文美 ;

田中永吉 .

日本专利 :CN118612944A ,2024-09-06

[7]

陶瓷电路基板及陶瓷电路基板的制造方法 [P].

岸本贵臣 .

中国专利 :CN109315061A ,2019-02-05

[8]

电路基板的制造方法及电路基板 [P].

福田达夫 ;

中林正仁 ;

泉直史 .

中国专利 :CN101589655A ,2009-11-25

[9]

电路基板及电路基板的制造方法 [P].

原口章 .

中国专利 :CN111345118A ,2020-06-26

[10]

电路基板的制造方法及电路基板 [P].

崎田刚司 .

中国专利 :CN108605411A ,2018-09-28

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