电路基板的制造方法及电路基板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510105496.3

申请日：

2015-03-11

公开(公告)号：

CN106034382A

公开(公告)日：

2016-10-19

发明(设计)人：

田健吾猿渡昌隆

申请人：

申请人地址：

日本国大阪府大阪市中央区久太郎町三丁目6番8号

IPC主分类号：

H05K306

IPC分类号：

代理机构：

北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444

代理人：

龚敏;王刚

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-10-19	公开	公开
2018-01-19	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/06 申请日:20150311
2019-12-06	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H05K 3/06 申请公布日:20161019

共 50 条

[1]

电路基板的制造方法及电路基板 [P].

福田达夫 ;

中林正仁 ;

泉直史 .

中国专利 :CN101589655A ,2009-11-25

[2]

电路基板及电路基板的制造方法 [P].

原口章 .

中国专利 :CN111345118A ,2020-06-26

[3]

电路基板的制造方法及电路基板 [P].

崎田刚司 .

中国专利 :CN108605411A ,2018-09-28

[4]

电路基板及电路基板的制造方法 [P].

村井诚 ;

臼井良辅 .

中国专利 :CN101056501B ,2007-10-17

[5]

电路基板及电路基板的制造方法 [P].

小林克义 .

中国专利 :CN1647596A ,2005-07-27

[6]

电路基板及电路基板的制造方法 [P].

原口章 .

中国专利 :CN111406445A ,2020-07-10

[7]

电路基板及电路基板的制造方法 [P].

深津文起 ;

蜂屋聪 .

中国专利 :CN113557321A ,2021-10-26

[8]

电路基板及电路基板的制造方法 [P].

改森信吾 ;

木谷聪志 ;

上田宏 ;

杉浦元彦 ;

今崎瑛子 .

日本专利 :CN119999341A ,2025-05-13

[9]

电路基板的制造方法 [P].

庄村光信 .

中国专利 :CN1678171A ,2005-10-05

[10]

电路基板用部件、电路基板的制造方法及电路基板的制造装置 [P].

奥山太 ;

榛叶阳一 ;

林彻也 ;

赤松孝义 .

中国专利 :CN100579333C ,2006-03-01

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