电路基板及电路基板的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200710101623.8

申请日：

2007-02-25

公开(公告)号：

CN101056501B

公开(公告)日：

2007-10-17

发明(设计)人：

村井诚臼井良辅

申请人：

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

H05K111

IPC分类号：

H05K346 H05K103

代理机构：

北京市柳沈律师事务所 11105

代理人：

陶凤波

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-04-16	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101581441355 IPC(主分类):H05K 1/11 专利号:ZL2007101016238 申请日:20070225 授权公告日:20100721 终止日期:20130225
2009-04-22	实质审查的生效	实质审查的生效
2010-07-21	授权	授权
2007-10-17	公开	公开

共 50 条

[1]

电路基板的制造方法及电路基板 [P].

福田达夫 ;

中林正仁 ;

泉直史 .

中国专利 :CN101589655A ,2009-11-25

[2]

电路基板及电路基板的制造方法 [P].

原口章 .

中国专利 :CN111345118A ,2020-06-26

[3]

电路基板的制造方法及电路基板 [P].

崎田刚司 .

中国专利 :CN108605411A ,2018-09-28

[4]

电路基板及电路基板的制造方法 [P].

小林克义 .

中国专利 :CN1647596A ,2005-07-27

[5]

电路基板及电路基板的制造方法 [P].

原口章 .

中国专利 :CN111406445A ,2020-07-10

[6]

电路基板及电路基板的制造方法 [P].

深津文起 ;

蜂屋聪 .

中国专利 :CN113557321A ,2021-10-26

[7]

电路基板及电路基板的制造方法 [P].

改森信吾 ;

木谷聪志 ;

上田宏 ;

杉浦元彦 ;

今崎瑛子 .

日本专利 :CN119999341A ,2025-05-13

[8]

电路基板的制造方法及电路基板 [P].

田健吾 ;

猿渡昌隆 .

中国专利 :CN106034382A ,2016-10-19

[9]

电路基板用部件、电路基板的制造方法及电路基板的制造装置 [P].

奥山太 ;

榛叶阳一 ;

林彻也 ;

赤松孝义 .

中国专利 :CN100579333C ,2006-03-01

[10]

电路基板以及电路基板的制造方法 [P].

加藤知树 .

中国专利 :CN114747301A ,2022-07-12

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