在非导体基材上制作导线的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200810144389.1

申请日：

2008-08-04

公开(公告)号：

CN101646305B

公开(公告)日：

2010-02-10

发明(设计)人：

李奇恩刘邦琼

申请人：

申请人地址：

中国台湾桃园县

IPC主分类号：

H05K300

IPC分类号：

H05K310 H05K103

代理机构：

北京市柳沈律师事务所 11105

代理人：

彭久云

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-04-14	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101000901282 IPC(主分类):H05K 3/00 专利申请号:2008101443891 申请日:20080804
2011-11-16	授权	授权
2010-02-10	公开	公开
2019-07-19	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H05K 3/00 申请日:20080804 授权公告日:20111116 终止日期:20180804

共 50 条

[1]

在非导体上制造金属结构 [P].

哈拉尔德·苏尔 ;

克里斯蒂安·奥尔 ;

俄恩斯特·弗尤尔 .

中国专利 :CN86101886A ,1986-11-19

[2]

非导体基材镀敷的改良方法 [P].

罗伯特·汉密尔顿 ;

欧内斯特·朗 ;

安德鲁·M·克罗尔 .

中国专利 :CN102714163A ,2012-10-03

[3]

在基材上形成电导体的方法 [P].

Z·唐 ;

D·B·凯 ;

L·W·塔特 .

中国专利 :CN1973588A ,2007-05-30

[4]

非导体表面金属化的方法 [P].

叶日豪 .

中国专利 :CN1448537A ,2003-10-15

[5]

一种在非导体基底进行静电涂装的工艺 [P].

江雷 ;

郑爽 ;

田野 .

中国专利 :CN104941885B ,2015-09-30

[6]

一种非导体的新型环保电镀方法 [P].

邹敏昌 ;

何伟雄 .

中国专利 :CN101824637A ,2010-09-08

[7]

聚合物基材上的耐久透明导体 [P].

C·周 ;

R·W·伯恩斯 .

中国专利 :CN101650981B ,2010-02-17

[8]

一种分选导体矿与非导体矿的装置 [P].

邬煜 ;

陈蔚民 ;

魏常群 ;

金琰 .

中国专利 :CN202506521U ,2012-10-31

[9]

在半导体器件内制作内连线的方法 [P].

孙世伟 .

中国专利 :CN1193813A ,1998-09-23

[10]

非导体基体的粉末涂料施涂工艺 [P].

周光勇 ;

周瑛 ;

许仁贵 ;

刘文涛 ;

刘元长 .

中国专利 :CN104889039A ,2015-09-09

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