晶片夹持装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201120298703.9

申请日：

2011-08-17

公开(公告)号：

CN202196765U

公开(公告)日：

2012-04-18

发明(设计)人：

丛海涛

申请人：

申请人地址：

215000 江苏省苏州市吴中区开发区宝丰路18号

IPC主分类号：

H01L21687

IPC分类号：

代理机构：

苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235

代理人：

杨林洁;陆敏勇

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-04-18	授权	授权
2016-10-12	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101681982233 IPC(主分类):H01L 21/687 专利号:ZL2011202987039 申请日:20110817 授权公告日:20120418 终止日期:20150817

共 50 条

[1]

晶片研磨磁加载夹持装置 [P].

王扬渝 ;

朴钟宇 ;

计时鸣 ;

文东辉 ;

鲁聪达 ;

周浩东 .

中国专利 :CN203266388U ,2013-11-06

[2]

晶片清洗夹持装置 [P].

廖彬 ;

周铁军 ;

刘兴达 .

中国专利 :CN212625517U ,2021-02-26

[3]

用于晶片表面镀膜的晶片托盘夹持装置 [P].

王兆奇 ;

沈培忠 .

中国专利 :CN221566304U ,2024-08-20

[4]

晶片夹持力测控装置及晶片夹持设备 [P].

刘浩 ;

李琪 .

中国专利 :CN222635661U ,2025-03-18

[5]

晶片研磨磁加载夹持装置 [P].

王扬渝 ;

文东辉 ;

计时鸣 ;

鲁聪达 ;

朴钟宇 ;

周浩东 .

中国专利 :CN103252712B ,2013-08-21

[6]

半导体晶片的夹持装置 [P].

马嘉 ;

姬丹丹 ;

吴仪 ;

王锐廷 .

中国专利 :CN204303791U ,2015-04-29

[7]

晶片清洗夹持装置 [P].

廖彬 ;

周铁军 ;

刘兴达 .

中国专利 :CN111916378A ,2020-11-10

[8]

夹持组件和晶片夹持装置 [P].

郎欣林 ;

罗会才 ;

周诚 ;

黄伟 .

中国专利 :CN113496938A ,2021-10-12

[9]

晶片清洗夹持装置 [P].

廖彬 ;

周铁军 ;

刘兴达 .

中国专利 :CN111916378B ,2025-05-06

[10]

夹持组件和晶片夹持装置 [P].

郎欣林 ;

罗会才 ;

周诚 ;

黄伟 .

中国专利 :CN113496938B ,2025-03-14

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