一种双向散热的IGBT模块

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201220452128.8

申请日：

2012-09-06

公开(公告)号：

CN202855730U

公开(公告)日：

2013-04-03

发明(设计)人：

吕新立关仕汉

申请人：

申请人地址：

255000 山东省淄博市张店区张柳路6号

IPC主分类号：

H01L23492

IPC分类号：

H01L23488 H01L29739

代理机构：

淄博佳和专利代理事务所 37223

代理人：

孙爱华

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-04-03	授权	授权
2018-08-28	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 23/492 申请日:20120906 授权公告日:20130403 终止日期:20170906

共 50 条

[1]

一种IGBT模块封装工艺及双向散热的IGBT模块 [P].

吕新立 ;

关仕汉 .

中国专利 :CN102832146A ,2012-12-19

[2]

一种IGBT模块的多级散热基板结构 [P].

黄昌民 ;

黄富强 ;

余炳春 ;

陈小金 .

中国专利 :CN120149278A ,2025-06-13

[3]

一种IGBT模块的散热装置 [P].

金明星 .

中国专利 :CN211150543U ,2020-07-31

[4]

一种IGBT模块 [P].

车湖深 ;

李彦莹 ;

于今 .

中国专利 :CN107871734A ,2018-04-03

[5]

一种IGBT模块散热装置 [P].

曹琳 .

中国专利 :CN105161470A ,2015-12-16

[6]

一种IGBT模块散热装置 [P].

徐海防 ;

丁恒军 ;

李浩 ;

马腾伟 .

中国专利 :CN207752997U ,2018-08-21

[7]

一种IGBT模块的陶瓷基散热结构 [P].

沃飞 .

中国专利 :CN218274571U ,2023-01-10

[8]

一种用于IGBT模块的散热装置 [P].

张朋 ;

李现兵 ;

陈显平 ;

陶璐琪 ;

李显东 ;

李万杰 ;

张旭 .

中国专利 :CN110571203A ,2019-12-13

[9]

IGBT散热模块 [P].

陈佳建 ;

唐建 .

中国专利 :CN213936177U ,2021-08-10

[10]

一种IGBT模块的散热结构 [P].

王海松 ;

郭成坤 ;

叶程广 ;

罗天意 ;

丁卓禹 ;

金涛 .

中国专利 :CN203895437U ,2014-10-22

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