一种IGBT模块封装工艺及双向散热的IGBT模块

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210327132.6

申请日：

2012-09-06

公开(公告)号：

CN102832146A

公开(公告)日：

2012-12-19

发明(设计)人：

吕新立关仕汉

申请人：

申请人地址：

255000 山东省淄博市张店区张柳路6号

IPC主分类号：

H01L2160

IPC分类号：

H01L21331 H01L23492 H01L23488 H01L29739

代理机构：

淄博佳和专利代理事务所 37223

代理人：

孙爱华

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-12-19	公开	公开
2013-02-06	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101391739902 IPC(主分类):H01L 21/60 专利申请号:2012103271326 申请日:20120906
2016-02-17	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101727963388 IPC(主分类):H01L 21/60 专利申请号:2012103271326 申请公布日:20121219

共 50 条

[1]

一种双向散热的IGBT模块 [P].

吕新立 ;

关仕汉 .

中国专利 :CN202855730U ,2013-04-03

[2]

IGBT模块及其封装工艺 [P].

潘达文 ;

解燕旗 ;

黄伦 .

中国专利 :CN121237734A ,2025-12-30

[3]

功率变流器中IGBT模块的散热结构及封装工艺 [P].

鲍婕 ;

宁仁霞 ;

陈珍海 ;

何聚 ;

侯丽 ;

王政留 .

中国专利 :CN106910691A ,2017-06-30

[4]

IGBT封装托盘及IGBT模块封装方法 [P].

王豹子 .

中国专利 :CN103247555B ,2013-08-14

[5]

IGBT散热模块 [P].

陈佳建 ;

唐建 .

中国专利 :CN213936177U ,2021-08-10

[6]

一种用于IGBT模块的基板及IGBT模块的封装方法 [P].

陈彦 ;

万超群 ;

李世平 ;

李继鲁 ;

曾文彬 ;

宋自珍 ;

奉琴 ;

潘学军 .

中国专利 :CN104952809A ,2015-09-30

[7]

IGBT芯片封装方法及IGBT芯片封装模块 [P].

张伟 .

中国专利 :CN118782478A ,2024-10-15

[8]

一种IGBT模块封装结构 [P].

周洋 ;

宋一凡 ;

孙亚萌 ;

马坤 .

中国专利 :CN114334897B ,2022-04-12

[9]

一种预制密封胶外壳的IGBT模块封装工艺 [P].

高晓斌 ;

梁杰 ;

王轶 ;

徐高峰 ;

刘铭杰 .

中国专利 :CN118098992A ,2024-05-28

[10]

一种高耐温度循环的IGBT模块及其封装工艺 [P].

袁磊 .

中国专利 :CN109994439B ,2024-03-22

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