一种预制密封胶外壳的IGBT模块封装工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410474608.1

申请日：

2024-04-19

公开(公告)号：

CN118098992A

公开(公告)日：

2024-05-28

发明(设计)人：

高晓斌梁杰王轶徐高峰刘铭杰

申请人：

赛晶亚太半导体科技（浙江）有限公司

申请人地址：

314100 浙江省嘉兴市嘉善县惠民街道晋吉路58号

IPC主分类号：

H01L21/48

IPC分类号：

H01L21/52 H01L21/56

代理机构：

北京力量专利代理事务所(特殊普通合伙) 11504

代理人：

毛雨田

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

浙江省嘉兴市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-06-14	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/48申请日:20240419
2025-03-18	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回IPC(主分类):H01L 21/48申请公布日:20240528
2024-05-28	公开	公开

共 50 条

[1]

IGBT模块及其封装工艺 [P].

潘达文 ;

解燕旗 ;

黄伦 .

中国专利 :CN121237734A ,2025-12-30

[2]

一种IGBT模块封装工艺及双向散热的IGBT模块 [P].

吕新立 ;

关仕汉 .

中国专利 :CN102832146A ,2012-12-19

[3]

一种IGBT模块密封胶灌装装置 [P].

吕娟娟 ;

顾梦甜 ;

安倩芳 .

中国专利 :CN117983494A ,2024-05-07

[4]

一种IGBT模块密封胶灌装装置 [P].

杨种南 .

中国专利 :CN212891227U ,2021-04-06

[5]

一种塑料型材密封胶条共挤封装工艺 [P].

徐雨 ;

陆克献 ;

储运刚 .

中国专利 :CN114179329A ,2022-03-15

[6]

一种IGBT模块封装外壳 [P].

唐斌 ;

赵清 .

中国专利 :CN212750865U ,2021-03-19

[7]

一种LED点胶封装工艺 [P].

严加彬 .

中国专利 :CN104037304A ,2014-09-10

[8]

一种高耐温度循环的IGBT模块及其封装工艺 [P].

袁磊 .

中国专利 :CN109994439B ,2024-03-22

[9]

一种高耐温度循环的IGBT模块及其封装工艺 [P].

袁磊 .

中国专利 :CN109994439A ,2019-07-09

[10]

一种IGBT模块密封胶固化设备 [P].

杨种南 .

中国专利 :CN213316008U ,2021-06-01

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