一种LED点胶封装工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410305500.6

申请日：

2014-06-30

公开(公告)号：

CN104037304A

公开(公告)日：

2014-09-10

发明(设计)人：

严加彬

申请人：

申请人地址：

215600 江苏省苏州市张家港市塘桥镇工业集中区（妙桥商城路168号）江苏华程光电科技有限公司

IPC主分类号：

H01L3348

IPC分类号：

H01L3364

代理机构：

常州市维益专利事务所 32211

代理人：

王涵江

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-06-06	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101752567442 IPC(主分类):H01L 33/48 专利申请号:2014103055006 申请公布日:20140910
2014-09-10	公开	公开
2014-12-24	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101592913996 IPC(主分类):H01L 33/48 专利申请号:2014103055006 申请日:20140630

共 50 条

[1]

LED灌胶封装工艺 [P].

严加彬 .

中国专利 :CN104064660A ,2014-09-24

[2]

LED模压封装工艺 [P].

严加彬 .

中国专利 :CN104078555A ,2014-10-01

[3]

一种LED点胶封装工艺 [P].

李玉元 ;

张晓庆 ;

袁瑞鸿 ;

万喜红 ;

雷玉厚 ;

李昇哲 .

中国专利 :CN109755233A ,2019-05-14

[4]

一种LED封装工艺 [P].

周建华 .

中国专利 :CN101826591B ,2010-09-08

[5]

一种LED封装工艺 [P].

韩邦勇 .

中国专利 :CN107195760A ,2017-09-22

[6]

一种LED封装工艺 [P].

叶逸仁 .

中国专利 :CN103606616A ,2014-02-26

[7]

一种LED封装工艺方法 [P].

蔡志嘉 .

中国专利 :CN111834495A ,2020-10-27

[8]

一种白光LED封装工艺 [P].

任国享 ;

谢凯 .

中国专利 :CN103035827A ,2013-04-10

[9]

一种LED封装工艺固晶机双槽胶盘装置 [P].

魏松松 ;

王勇 ;

郭卓鹏 ;

赵春明 .

中国专利 :CN118472127A ,2024-08-09

[10]

一种LED灯珠的封装组件及封装工艺 [P].

武凯杰 .

中国专利 :CN109346589A ,2019-02-15

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