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一种IGBT模块封装外壳
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202022320456.X
申请日：
2020-10-19
公开(公告)号：
CN212750865U
公开(公告)日：
2021-03-19
发明(设计)人：
唐斌
赵清
申请人：
申请人地址：
213001 江苏省常州市新北区龙虎镇小桥头64号
IPC主分类号：
H01L2304
IPC分类号：
H01L29739
代理机构：
徐州创荣知识产权代理事务所(普通合伙) 32353
代理人：
陈俊杰
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-03-19 | 授权 | 授权 |