共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
IGBT模块封装用外壳
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201410578740.3
申请日：
2014-10-24
公开(公告)号：
CN105529307A
公开(公告)日：
2016-04-27
发明(设计)人：
高凡
申请人：
申请人地址：
710016 陕西省西安市经开区文景北路15号
IPC主分类号：
H01L23055
IPC分类号：
代理机构：
北京集佳知识产权代理有限公司 11227
代理人：
常亮
法律状态：
发明专利申请公布后的视为撤回
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2018-08-14 | 发明专利申请公布后的视为撤回 | 发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L 23/055 申请公布日:20160427 |
| 2016-05-25 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101662100376 IPC(主分类):H01L 23/055 专利申请号:2014105787403 申请日:20141024 |
| 2016-04-27 | 公开 | 公开 |