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IGBT模块封装用石墨夹具
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201920409166.7
申请日
:
2019-03-28
公开(公告)号
:
CN209434165U
公开(公告)日
:
2019-09-24
发明(设计)人
:
马建军
申请人
:
申请人地址
:
312400 浙江省绍兴市嵊州市仙岩镇个体工业集聚区
IPC主分类号
:
H01L21687
IPC分类号
:
代理机构
:
成都明涛智创专利代理有限公司 51289
代理人
:
王巍敏
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2019-09-24
授权
授权
共 50 条
[1]
提高IGBT模块封装效率的封装夹具
[P].
李艳
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0
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李艳
;
朱阳军
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朱阳军
;
苏江
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苏江
.
中国专利
:CN216566898U
,2022-05-20
[2]
IGBT模块封装结构
[P].
陈嵩
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0
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0
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0
陈嵩
.
中国专利
:CN210467818U
,2020-05-05
[3]
IGBT模块封装结构
[P].
项澹颐
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项澹颐
.
中国专利
:CN210535657U
,2020-05-15
[4]
IGBT模块封装用外壳
[P].
高凡
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0
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高凡
.
中国专利
:CN105529307A
,2016-04-27
[5]
用于IGBT模块封装的过炉焊接夹具
[P].
钱进
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0
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钱进
;
汪琳钧
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汪琳钧
.
中国专利
:CN209206664U
,2019-08-06
[6]
一种IGBT功率模块封装用焊接夹具
[P].
王学合
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机构:
江苏芯华睿微电子有限公司
江苏芯华睿微电子有限公司
王学合
;
陈绪奇
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机构:
江苏芯华睿微电子有限公司
江苏芯华睿微电子有限公司
陈绪奇
;
郑兵
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机构:
江苏芯华睿微电子有限公司
江苏芯华睿微电子有限公司
郑兵
.
中国专利
:CN221159177U
,2024-06-18
[7]
逆变器IGBT模块封装结构
[P].
邱嘉龙
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邱嘉龙
;
李志军
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李志军
;
朱永斌
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朱永斌
;
何祖辉
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何祖辉
;
邱秀华
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邱秀华
.
中国专利
:CN212850287U
,2021-03-30
[8]
IGBT模块的封装结构
[P].
李恊松
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机构:
海南航芯高科技产业集团有限责任公司
海南航芯高科技产业集团有限责任公司
李恊松
.
中国专利
:CN220526918U
,2024-02-23
[9]
多路IGBT模块测试夹具
[P].
何丹
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何丹
;
陈锦勇
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陈锦勇
;
张建宏
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张建宏
;
薛淑秀
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薛淑秀
;
潘兆云
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潘兆云
;
郭晓丽
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郭晓丽
.
中国专利
:CN205720314U
,2016-11-23
[10]
IGBT封装托盘及IGBT模块封装方法
[P].
王豹子
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王豹子
.
中国专利
:CN103247555B
,2013-08-14
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