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提高IGBT模块封装效率的封装夹具
被引：0
申请号：
CN202123437138.2
申请日：
2021-12-30
公开(公告)号：
CN216566898U
公开(公告)日：
2022-05-20
发明(设计)人：
李艳
朱阳军
苏江
申请人：
申请人地址：
264300 山东省威海市荣成市崂山南路788号
IPC主分类号：
H01L2168
IPC分类号：
H01L21683
代理机构：
苏州国诚专利代理有限公司 32293
代理人：
韩凤
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-05-20 | 授权 | 授权 |