集成IGBT模块的新型封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202121266358.0

申请日：

2021-06-07

公开(公告)号：

CN214672582U

公开(公告)日：

2021-11-09

发明(设计)人：

沈力

申请人：

申请人地址：

213000 江苏省常州市钟楼区西林街道富林路15号

IPC主分类号：

H01L2331

IPC分类号：

H01L23367 H01L2348 H01L29739

代理机构：

常州联正专利代理事务所(普通合伙) 32546

代理人：

张岳

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-11-09	授权	授权

共 50 条

[1]

集成晶闸管模块的新型封装结构 [P].

沈力 .

中国专利 :CN214672580U ,2021-11-09

[2]

集成功率功能模块组合体的新型封装结构 [P].

沈力 .

中国专利 :CN214672581U ,2021-11-09

[3]

IGBT模块的封装结构 [P].

李恊松 .

中国专利 :CN220526918U ,2024-02-23

[4]

一种新封装结构的三电平IGBT模块 [P].

姜季均 ;

侯善桤 ;

岳远鹏 .

中国专利 :CN211957641U ,2020-11-17

[5]

IGBT串联模块的封装结构 [P].

李亚君 ;

廖光朝 .

中国专利 :CN222530428U ,2025-02-25

[6]

IGBT模块封装结构 [P].

陈嵩 .

中国专利 :CN210467818U ,2020-05-05

[7]

IGBT模块封装结构 [P].

项澹颐 .

中国专利 :CN210535657U ,2020-05-15

[8]

一种IGBT模块的新型封装结构 [P].

郝晓红 ;

彭倍 ;

赵静波 .

中国专利 :CN104966713A ,2015-10-07

[9]

IGBT集成模块的连接结构 [P].

周丽娟 ;

周仲修 .

中国专利 :CN210006731U ,2020-01-31

[10]

IGBT功率模块封装结构 [P].

严大生 ;

马玉林 ;

王忠伟 ;

付小雷 ;

陈健洺 .

中国专利 :CN220963348U ,2024-05-14

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