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IGBT集成模块的连接结构
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201822263888.4
申请日
:
2018-12-31
公开(公告)号
:
CN210006731U
公开(公告)日
:
2020-01-31
发明(设计)人
:
周丽娟
周仲修
申请人
:
申请人地址
:
410000 湖南省长沙市长沙高新区平川路凯特梅溪紫郡小区
IPC主分类号
:
H01L23498
IPC分类号
:
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-01-31
授权
授权
共 50 条
[1]
IGBT集成模块的连接结构
[P].
周丽娟
论文数:
0
引用数:
0
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0
周丽娟
;
周仲修
论文数:
0
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0
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周仲修
.
中国专利
:CN110034091A
,2019-07-19
[2]
IGBT集成模块的连接结构
[P].
周丽娟
论文数:
0
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0
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0
机构:
株洲森立德电气有限公司
株洲森立德电气有限公司
周丽娟
;
周仲修
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0
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0
机构:
株洲森立德电气有限公司
株洲森立德电气有限公司
周仲修
.
中国专利
:CN110034091B
,2025-07-22
[3]
集成IGBT模块的新型封装结构
[P].
沈力
论文数:
0
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0
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0
沈力
.
中国专利
:CN214672582U
,2021-11-09
[4]
IGBT功率模块封装结构
[P].
严大生
论文数:
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机构:
海南航芯高科技产业集团有限责任公司
海南航芯高科技产业集团有限责任公司
严大生
;
马玉林
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0
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机构:
海南航芯高科技产业集团有限责任公司
海南航芯高科技产业集团有限责任公司
马玉林
;
王忠伟
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机构:
海南航芯高科技产业集团有限责任公司
海南航芯高科技产业集团有限责任公司
王忠伟
;
付小雷
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机构:
海南航芯高科技产业集团有限责任公司
海南航芯高科技产业集团有限责任公司
付小雷
;
陈健洺
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机构:
海南航芯高科技产业集团有限责任公司
海南航芯高科技产业集团有限责任公司
陈健洺
.
中国专利
:CN220963348U
,2024-05-14
[5]
IGBT模块与铜排的连接结构
[P].
陈佳建
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陈佳建
.
中国专利
:CN210430266U
,2020-04-28
[6]
IGBT模块的封装结构
[P].
李恊松
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机构:
海南航芯高科技产业集团有限责任公司
海南航芯高科技产业集团有限责任公司
李恊松
.
中国专利
:CN220526918U
,2024-02-23
[7]
IGBT串联模块的封装结构
[P].
李亚君
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机构:
重庆云潼车芯电子科技有限公司
重庆云潼车芯电子科技有限公司
李亚君
;
廖光朝
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机构:
重庆云潼车芯电子科技有限公司
重庆云潼车芯电子科技有限公司
廖光朝
.
中国专利
:CN222530428U
,2025-02-25
[8]
多个IGBT芯片集成结构
[P].
王建全
论文数:
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王建全
;
彭彪
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彭彪
;
张干
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张干
;
王作义
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王作义
;
崔永明
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崔永明
.
中国专利
:CN204732395U
,2015-10-28
[9]
IGBT功率单元及IGBT模块
[P].
付小雷
论文数:
0
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机构:
海南航芯高科技产业集团有限责任公司
海南航芯高科技产业集团有限责任公司
付小雷
;
王忠伟
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0
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机构:
海南航芯高科技产业集团有限责任公司
海南航芯高科技产业集团有限责任公司
王忠伟
;
王志佳
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0
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机构:
海南航芯高科技产业集团有限责任公司
海南航芯高科技产业集团有限责任公司
王志佳
;
卢家辉
论文数:
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机构:
海南航芯高科技产业集团有限责任公司
海南航芯高科技产业集团有限责任公司
卢家辉
.
中国专利
:CN220856566U
,2024-04-26
[10]
集成化IGBT模块
[P].
曾伯军
论文数:
0
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曾伯军
;
漆良
论文数:
0
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漆良
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中国专利
:CN203387415U
,2014-01-08
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