IGBT集成模块的连接结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910386507.8

申请日：

2019-05-09

公开(公告)号：

CN110034091B

公开(公告)日：

2025-07-22

发明(设计)人：

周丽娟周仲修

申请人：

株洲森立德电气有限公司

申请人地址：

412001 湖南省株洲市石峰区田心街道田心村安置小区

IPC主分类号：

H01L23/498

IPC分类号：

代理机构：

代理人：

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-07-22	授权	授权
2024-07-16	专利申请权、专利权的转移	专利申请权的转移IPC(主分类):H01L 23/498登记生效日:20240628变更事项:申请人变更前权利人:长沙锦诺新能源科技有限公司变更后权利人:株洲森立德电气有限公司变更事项:国家或地区变更前权利人:中国变更后权利人:中国变更事项:地址变更前权利人:410000 湖南省长沙市长沙高新区平川路凯特梅溪紫郡小区变更后权利人:412001 湖南省株洲市石峰区田心街道田心村安置小区

共 50 条

[1]

IGBT集成模块的连接结构 [P].

周丽娟 ;

周仲修 .

中国专利 :CN110034091A ,2019-07-19

[2]

IGBT集成模块的连接结构 [P].

周丽娟 ;

周仲修 .

中国专利 :CN210006731U ,2020-01-31

[3]

集成IGBT模块的新型封装结构 [P].

沈力 .

中国专利 :CN214672582U ,2021-11-09

[4]

IGBT功率模块封装结构 [P].

严大生 ;

马玉林 ;

王忠伟 ;

付小雷 ;

陈健洺 .

中国专利 :CN220963348U ,2024-05-14

[5]

IGBT模块的封装结构 [P].

李恊松 .

中国专利 :CN220526918U ,2024-02-23

[6]

IGBT串联模块的封装结构 [P].

李亚君 ;

廖光朝 .

中国专利 :CN222530428U ,2025-02-25

[7]

多个IGBT芯片集成结构 [P].

王建全 ;

彭彪 ;

张干 ;

王作义 ;

崔永明 .

中国专利 :CN204732395U ,2015-10-28

[8]

一种IGBT模块封装结构 [P].

唐新灵 ;

李现兵 ;

张朋 ;

张喆 ;

吴鹏飞 ;

武伟 ;

林仲康 ;

石浩 ;

田丽纷 ;

王亮 .

中国专利 :CN107731768A ,2018-02-23

[9]

IGBT功率单元及IGBT模块 [P].

付小雷 ;

王忠伟 ;

王志佳 ;

卢家辉 .

中国专利 :CN220856566U ,2024-04-26

[10]

逆变器IGBT模块封装结构 [P].

孙儒文 ;

王向炜 ;

范昊 .

中国专利 :CN203850295U ,2014-09-24

← 1 2 3 4 5 →