多个IGBT芯片集成结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201520542502.7

申请日：

2015-07-24

公开(公告)号：

CN204732395U

公开(公告)日：

2015-10-28

发明(设计)人：

王建全彭彪张干王作义崔永明

申请人：

申请人地址：

629000 四川省遂宁市经济技术开发区内（东临核心区、西临泰吉路、南临产业示范区、北至水库都市新村）

IPC主分类号：

H01L23367

IPC分类号：

H01L2340 H01L23467

代理机构：

成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220

代理人：

李朝虎

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-10-28	授权	授权

共 50 条

[1]

一种带有高功率IGBT芯片的模块 [P].

崔永明 ;

张干 ;

王建全 ;

王作义 ;

彭彪 .

中国专利 :CN204732394U ,2015-10-28

[2]

一种IGBT芯片排布结构 [P].

马克·拉斐尔·施奈尔 ;

斯万·马蒂亚斯 ;

梁杰 ;

张强 .

中国专利 :CN213150759U ,2021-05-07

[3]

一种可分离的IGBT芯片结构 [P].

张干 ;

王建全 ;

彭彪 ;

王作义 ;

崔永明 .

中国专利 :CN204991687U ,2016-01-20

[4]

集成IGBT模块的新型封装结构 [P].

沈力 .

中国专利 :CN214672582U ,2021-11-09

[5]

IGBT芯片版图布局结构 [P].

陈宏 ;

朱阳军 ;

徐承福 ;

卢烁今 ;

吴凯 .

中国专利 :CN203012722U ,2013-06-19

[6]

IGBT芯片结构的制备方法和IGBT芯片结构 [P].

滕渊 ;

刘坤 .

中国专利 :CN119092408A ,2024-12-06

[7]

IGBT芯片焊料溢出引流结构 [P].

李佳静 ;

杨龙 .

中国专利 :CN223023270U ,2025-06-24

[8]

IGBT芯片的结构 [P].

邓华鲜 .

中国专利 :CN104835841B ,2015-08-12

[9]

一种IGBT芯片结构 [P].

王洋 .

中国专利 :CN218333758U ,2023-01-17

[10]

一种IGBT芯片结构 [P].

黄昌民 .

中国专利 :CN213601856U ,2021-07-02

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