一种IGBT芯片结构

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申请号
CN202221953321.X
申请日
2022-07-27
公开(公告)号
CN218333758U
公开(公告)日
2023-01-17
发明(设计)人
王洋
申请人
申请人地址
518000 广东省深圳市南山区桃源街道平山社区留仙大道1213号红花岭工业区第五区A栋221
IPC主分类号
H01L2326
IPC分类号
H01L2332 H01L29739
代理机构
深圳市圳博友邦专利代理事务所(普通合伙) 44600
代理人
王芬思
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
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