一种IGBT芯片的结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201520293869.X

申请日：

2015-05-08

公开(公告)号：

CN204706564U

公开(公告)日：

2015-10-14

发明(设计)人：

邓华鲜

申请人：

申请人地址：

614000 四川省乐山市高新区建业大道2号

IPC主分类号：

H01L2706

IPC分类号：

代理机构：

成都天嘉专利事务所(普通合伙) 51211

代理人：

毛光军

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-10-14	授权	授权
2022-11-22	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):H01L 27/06 登记生效日:20221110 变更事项:专利权人变更前权利人:邓华鲜变更后权利人:乐山希尔电子股份有限公司变更事项:地址变更前权利人:614000 四川省乐山市高新区建业大道2号变更后权利人:614000 四川省乐山市高新区南新东路3号变更事项:专利权人变更后权利人:成都希尔芯科技有限公司

共 50 条

[1]

IGBT芯片的结构 [P].

邓华鲜 .

中国专利 :CN104835841B ,2015-08-12

[2]

IGBT芯片的控制方法 [P].

邓华鲜 .

中国专利 :CN104966714A ,2015-10-07

[3]

一种IGBT芯片排布结构 [P].

马克·拉斐尔·施奈尔 ;

斯万·马蒂亚斯 ;

梁杰 ;

张强 .

中国专利 :CN213150759U ,2021-05-07

[4]

一种IGBT芯片结构 [P].

王洋 .

中国专利 :CN218333758U ,2023-01-17

[5]

一种IGBT芯片结构 [P].

黄昌民 .

中国专利 :CN213601856U ,2021-07-02

[6]

一种IGBT芯片结构 [P].

朱茂峰 ;

徐少斌 .

中国专利 :CN222015394U ,2024-11-15

[7]

一种IGBT芯片的元胞区结构和IGBT芯片 [P].

滕渊 ;

刘坤 .

中国专利 :CN223286135U ,2025-08-29

[8]

一种新型结构的IGBT芯片 [P].

陆界江 ;

周明江 ;

吴磊 ;

李娇 .

中国专利 :CN217158195U ,2022-08-09

[9]

一种IGBT芯片结构及封装布局 [P].

赵海军 ;

谢广峰 .

中国专利 :CN111933701A ,2020-11-13

[10]

一种大功率IGBT芯片的封装结构 [P].

朱继权 .

中国专利 :CN208352289U ,2019-01-08

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