一种新封装结构的三电平IGBT模块

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202020715862.3

申请日：

2020-05-06

公开(公告)号：

CN211957641U

公开(公告)日：

2020-11-17

发明(设计)人：

姜季均侯善桤岳远鹏

申请人：

申请人地址：

453000 河南省新乡市市辖区新飞大道1789号火炬园经九路2号楼

IPC主分类号：

H01L2518

IPC分类号：

H01L2516 H01L2349 H01L2331

代理机构：

新乡市平原智汇知识产权代理事务所(普通合伙) 41139

代理人：

周闯

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-11-17	授权	授权

共 50 条

[1]

IGBT模块的封装结构 [P].

李恊松 .

中国专利 :CN220526918U ,2024-02-23

[2]

集成IGBT模块的新型封装结构 [P].

沈力 .

中国专利 :CN214672582U ,2021-11-09

[3]

IGBT功率模块封装结构 [P].

严大生 ;

马玉林 ;

王忠伟 ;

付小雷 ;

陈健洺 .

中国专利 :CN220963348U ,2024-05-14

[4]

宽CLIP的IGBT功率模块封装结构 [P].

李恊松 .

中国专利 :CN220526920U ,2024-02-23

[5]

一种三电平结构IGBT模块排布结构 [P].

刘勇霞 ;

于涛 .

中国专利 :CN222147388U ,2024-12-10

[6]

一种IGBT芯片排布结构 [P].

马克·拉斐尔·施奈尔 ;

斯万·马蒂亚斯 ;

梁杰 ;

张强 .

中国专利 :CN213150759U ,2021-05-07

[7]

一种IGBT模块封装结构 [P].

陈译 ;

赵凯 ;

林海军 ;

车鑫川 ;

张朝宽 .

中国专利 :CN221529931U ,2024-08-13

[8]

一种倒装的IGBT模块封装 [P].

戴鑫宇 ;

张鹏 ;

屈志军 .

中国专利 :CN117334683A ,2024-01-02

[9]

一种自动温度控制的IGBT模块封装结构 [P].

周洋 ;

孙亚萌 ;

马坤 ;

宋一凡 .

中国专利 :CN114334869A ,2022-04-12

[10]

一种IGBT模块的新型封装结构 [P].

郝晓红 ;

彭倍 ;

赵静波 .

中国专利 :CN104966713A ,2015-10-07

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