一种自动温度控制的IGBT模块封装结构

被引：0

申请号：

CN202210248897.4

申请日：

2022-03-15

公开(公告)号：

CN114334869A

公开(公告)日：

2022-04-12

发明(设计)人：

周洋孙亚萌马坤宋一凡

申请人：

申请人地址：

231283 安徽省合肥市高新区创新大道2800号创新产业园二期F1栋1901

IPC主分类号：

H01L2346

IPC分类号：

H01L23427 H01L2518

代理机构：

北京高沃律师事务所 11569

代理人：

杜阳阳

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-04-12	公开	公开
2022-04-29	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/46 申请日:20220315
2022-05-24	授权	授权

共 50 条

[1]

IGBT模块的封装结构 [P].

李恊松 .

中国专利 :CN220526918U ,2024-02-23

[2]

一种预置焊料的IGBT模块封装结构 [P].

张玉佩 ;

张茹 ;

安勇 ;

臧天程 .

中国专利 :CN212517188U ,2021-02-09

[3]

一种新封装结构的三电平IGBT模块 [P].

姜季均 ;

侯善桤 ;

岳远鹏 .

中国专利 :CN211957641U ,2020-11-17

[4]

一种IGBT模块的新型封装结构 [P].

郝晓红 ;

彭倍 ;

赵静波 .

中国专利 :CN104966713A ,2015-10-07

[5]

逆变器IGBT模块封装结构 [P].

孙儒文 ;

王向炜 ;

范昊 .

中国专利 :CN203850295U ,2014-09-24

[6]

IGBT模块封装结构及IGBT芯片的温度检测方法 [P].

项澹颐 .

中国专利 :CN110707062A ,2020-01-17

[7]

逆变器IGBT模块封装结构 [P].

孙儒文 ;

王向炜 ;

范昊 .

中国专利 :CN104952859B ,2015-09-30

[8]

IGBT功率模块温度测定方法及IGBT功率模块封装结构 [P].

汤越超 ;

李君伟 ;

梁剑 ;

王成吉 ;

王旻昊 ;

蒋昌健 ;

林庆宇 ;

朱佳俊 ;

谢家斌 .

中国专利 :CN119437463A ,2025-02-14

[9]

一种IGBT模块封装结构 [P].

殷天明 ;

王艳 .

中国专利 :CN105895593A ,2016-08-24

[10]

一种IGBT模块封装结构 [P].

周洋 ;

宋一凡 ;

孙亚萌 ;

马坤 .

中国专利 :CN114334897B ,2022-04-12

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