一种IGBT模块封装结构

被引：0

申请号：

CN202210248937.5

申请日：

2022-03-15

公开(公告)号：

CN114334897B

公开(公告)日：

2022-04-12

发明(设计)人：

周洋宋一凡孙亚萌马坤

申请人：

申请人地址：

231283 安徽省合肥市高新区创新大道2800号创新产业园二期F1栋1901

IPC主分类号：

H01L23498

IPC分类号：

H01L2906 H01L2334 H01L2518

代理机构：

北京高沃律师事务所 11569

代理人：

韩雪梅

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-04-29	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/498 申请日:20220315
2022-05-24	授权	授权
2022-04-12	公开	公开

共 50 条

[1]

一种IGBT模块MJ封装结构 [P].

江加丽 ;

周嵘 ;

陈侃 ;

王博 ;

张亮 ;

冉龙玄 ;

莫宏康 ;

赵冲冲 ;

谭爽 ;

吴俊德 .

中国专利 :CN220627809U ,2024-03-19

[2]

IGBT模块的封装结构 [P].

李恊松 .

中国专利 :CN220526918U ,2024-02-23

[3]

逆变器IGBT模块封装结构 [P].

孙儒文 ;

王向炜 ;

范昊 .

中国专利 :CN203850295U ,2014-09-24

[4]

逆变器IGBT模块封装结构 [P].

孙儒文 ;

王向炜 ;

范昊 .

中国专利 :CN104952859B ,2015-09-30

[5]

一种IGBT模块封装结构和封装方法 [P].

马浩华 ;

曹俊 ;

敖利波 ;

史波 .

中国专利 :CN111128981B ,2020-05-08

[6]

IGBT模块封装结构 [P].

陈嵩 .

中国专利 :CN210467818U ,2020-05-05

[7]

一种IGBT模块封装结构 [P].

袁磊 ;

王凯锋 .

中国专利 :CN217426714U ,2022-09-13

[8]

一种IGBT模块封装结构 [P].

梁银学 ;

陈侃 ;

袁娥 ;

郭浩 ;

陈俊 ;

钱军军 ;

陈嘉嘉 ;

吴双彪 ;

方明洪 .

中国专利 :CN120895541A ,2025-11-04

[9]

一种IGBT模块封装结构 [P].

殷天明 ;

王艳 .

中国专利 :CN105895593A ,2016-08-24

[10]

一种IGBT模块封装结构 [P].

刘永兴 ;

刘永东 .

中国专利 :CN214753727U ,2021-11-16

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