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一种IGBT模块封装结构
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201410582213.X
申请日：
2014-10-27
公开(公告)号：
CN105895593A
公开(公告)日：
2016-08-24
发明(设计)人：
殷天明
王艳
申请人：
申请人地址：
551700 贵州省毕节市黔西北产业园区A区
IPC主分类号：
H01L2331
IPC分类号：
H01L2358
代理机构：
代理人：
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2016-09-21 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101679346389 IPC(主分类):H01L 23/31 专利申请号:201410582213X 申请日:20141027 |
| 2016-09-28 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/31 申请日:20141027 |
| 2018-12-04 | 发明专利申请公布后的视为撤回 | 发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L 23/31 申请公布日:20160824 |
| 2016-08-24 | 公开 | 公开 |