一种IGBT模块封装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202511042927.6

申请日：

2025-07-28

公开(公告)号：

CN120895541A

公开(公告)日：

2025-11-04

发明(设计)人：

梁银学陈侃袁娥郭浩陈俊钱军军陈嘉嘉吴双彪方明洪

申请人：

中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂）

申请人地址：

550018 贵州省贵阳市乌当区新添大道北段270号

IPC主分类号：

H01L23/31

IPC分类号：

H10D80/20 H10D12/00

代理机构：

贵州派腾知识产权代理有限公司 52114

代理人：

刘宇宸

法律状态：

公开

国省代码：

贵州省贵阳市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-11-04	公开	公开
2025-11-21	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/31申请日:20250728

共 50 条

[1]

IGBT模块封装结构 [P].

陈嵩 .

中国专利 :CN210467818U ,2020-05-05

[2]

一种IGBT模块封装结构 [P].

袁磊 ;

王凯锋 .

中国专利 :CN217426714U ,2022-09-13

[3]

一种IGBT模块封装结构 [P].

殷天明 ;

王艳 .

中国专利 :CN105895593A ,2016-08-24

[4]

一种IGBT模块封装结构 [P].

刘永兴 ;

刘永东 .

中国专利 :CN214753727U ,2021-11-16

[5]

IGBT模块封装结构 [P].

项澹颐 .

中国专利 :CN210535657U ,2020-05-15

[6]

一种IGBT模块封装结构 [P].

周洋 ;

宋一凡 ;

孙亚萌 ;

马坤 .

中国专利 :CN114334897B ,2022-04-12

[7]

一种IGBT模块封装结构 [P].

唐斌 ;

赵清 .

中国专利 :CN212934589U ,2021-04-09

[8]

一种IGBT模块封装结构 [P].

陈译 ;

赵凯 ;

林海军 ;

车鑫川 ;

张朝宽 .

中国专利 :CN221529931U ,2024-08-13

[9]

一种IGBT模块封装焊接结构 [P].

方杰 ;

李继鲁 ;

常桂钦 ;

彭勇殿 ;

窦泽春 ;

刘国友 ;

颜骥 ;

吴煜东 .

中国专利 :CN103985686A ,2014-08-13

[10]

一种IGBT模块MJ封装结构 [P].

江加丽 ;

周嵘 ;

陈侃 ;

王博 ;

张亮 ;

冉龙玄 ;

莫宏康 ;

赵冲冲 ;

谭爽 ;

吴俊德 .

中国专利 :CN220627809U ,2024-03-19

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