一种IGBT模块封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202022320471.4

申请日：

2020-10-19

公开(公告)号：

CN212934589U

公开(公告)日：

2021-04-09

发明(设计)人：

唐斌赵清

申请人：

申请人地址：

213001 江苏省常州市新北区龙虎镇小桥头64号

IPC主分类号：

H01L2302

IPC分类号：

H01L2310 H01L2348 H01L2507 H01L29739

代理机构：

徐州创荣知识产权代理事务所(普通合伙) 32353

代理人：

陈俊杰

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-04-09	授权	授权

共 50 条

[1]

IGBT模块封装结构 [P].

陈嵩 .

中国专利 :CN210467818U ,2020-05-05

[2]

一种IGBT模块封装结构 [P].

袁磊 ;

王凯锋 .

中国专利 :CN217426714U ,2022-09-13

[3]

一种IGBT模块封装结构 [P].

刘永兴 ;

刘永东 .

中国专利 :CN214753727U ,2021-11-16

[4]

IGBT模块封装结构 [P].

项澹颐 .

中国专利 :CN210535657U ,2020-05-15

[5]

一种IGBT模块封装结构 [P].

陈译 ;

赵凯 ;

林海军 ;

车鑫川 ;

张朝宽 .

中国专利 :CN221529931U ,2024-08-13

[6]

一种IGBT模块封装外壳 [P].

唐斌 ;

赵清 .

中国专利 :CN212750865U ,2021-03-19

[7]

一种IGBT模块MJ封装结构 [P].

江加丽 ;

周嵘 ;

陈侃 ;

王博 ;

张亮 ;

冉龙玄 ;

莫宏康 ;

赵冲冲 ;

谭爽 ;

吴俊德 .

中国专利 :CN220627809U ,2024-03-19

[8]

一种逆变器IGBT模块封装结构 [P].

贾俊国 ;

张峰 ;

于文斌 ;

邹新 .

中国专利 :CN216146253U ,2022-03-29

[9]

一种IGBT模块封装壳体结构 [P].

罗贤浩 ;

王爱英 ;

蒋国飞 .

中国专利 :CN218414542U ,2023-01-31

[10]

逆变器IGBT模块封装结构 [P].

邱嘉龙 ;

李志军 ;

朱永斌 ;

何祖辉 ;

邱秀华 .

中国专利 :CN212850287U ,2021-03-30

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