一种预置焊料的IGBT模块封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202021756387.0

申请日：

2020-08-21

公开(公告)号：

CN212517188U

公开(公告)日：

2021-02-09

发明(设计)人：

张玉佩张茹安勇臧天程

申请人：

申请人地址：

264006 山东省烟台市经济技术开发区珠江路32号3号楼117

IPC主分类号：

H01L23488

IPC分类号：

H01L23498

代理机构：

北京中创博腾知识产权代理事务所(普通合伙) 11636

代理人：

戎德伟

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-02-09	授权	授权

共 50 条

[1]

一种自动温度控制的IGBT模块封装结构 [P].

周洋 ;

孙亚萌 ;

马坤 ;

宋一凡 .

中国专利 :CN114334869A ,2022-04-12

[2]

逆变器IGBT模块封装结构 [P].

孙儒文 ;

王向炜 ;

范昊 .

中国专利 :CN203850295U ,2014-09-24

[3]

逆变器IGBT模块封装结构 [P].

孙儒文 ;

王向炜 ;

范昊 .

中国专利 :CN104952859B ,2015-09-30

[4]

IGBT模块的封装结构 [P].

李恊松 .

中国专利 :CN220526918U ,2024-02-23

[5]

一种IGBT模块封装结构 [P].

周洋 ;

宋一凡 ;

孙亚萌 ;

马坤 .

中国专利 :CN114334897B ,2022-04-12

[6]

一种逆变器IGBT模块的封装结构 [P].

叶楚安 ;

贾俊国 ;

于文斌 ;

张峰 ;

黄大强 ;

张希范 .

中国专利 :CN112635419A ,2021-04-09

[7]

一种IGBT模块的新型封装结构 [P].

郝晓红 ;

彭倍 ;

赵静波 .

中国专利 :CN104966713A ,2015-10-07

[8]

一种大功率IGBT模块封装结构 [P].

张朋 ;

韩荣刚 ;

于坤山 ;

金锐 ;

杨霏 .

中国专利 :CN103035587A ,2013-04-10

[9]

一种大功率IGBT模块封装结构 [P].

张朋 ;

韩荣刚 ;

于坤山 .

中国专利 :CN203103275U ,2013-07-31

[10]

一种IGBT模块MJ封装结构 [P].

江加丽 ;

周嵘 ;

陈侃 ;

王博 ;

张亮 ;

冉龙玄 ;

莫宏康 ;

赵冲冲 ;

谭爽 ;

吴俊德 .

中国专利 :CN220627809U ,2024-03-19

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