一种倒装的IGBT模块封装

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202311463154.X

申请日：

2023-11-06

公开(公告)号：

CN117334683A

公开(公告)日：

2024-01-02

发明(设计)人：

戴鑫宇张鹏屈志军

申请人：

江苏索力德普半导体科技有限公司

申请人地址：

214000 江苏省无锡市新吴区菱湖大道228号天安智慧城36号楼

IPC主分类号：

H01L25/07

IPC分类号：

H01L23/31 H01L23/367 H01L23/373 H01L23/538

代理机构：

无锡睿升知识产权代理事务所(普通合伙) 32376

代理人：

申江宁

法律状态：

公开

国省代码：

江苏省无锡市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-01-02	公开	公开
2024-01-19	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 25/07申请日:20231106

共 50 条

[1]

IGBT模块的封装结构 [P].

李恊松 .

中国专利 :CN220526918U ,2024-02-23

[2]

一种IGBT模块封装件 [P].

康伟 ;

乔尔敏 ;

赵国亮 ;

荆平 .

中国专利 :CN203277372U ,2013-11-06

[3]

一种新封装结构的三电平IGBT模块 [P].

姜季均 ;

侯善桤 ;

岳远鹏 .

中国专利 :CN211957641U ,2020-11-17

[4]

一种IGBT模块的新型封装结构 [P].

郝晓红 ;

彭倍 ;

赵静波 .

中国专利 :CN104966713A ,2015-10-07

[5]

一种用于封装IGBT模块的双机械手臂 [P].

冯子刚 .

中国专利 :CN202147279U ,2012-02-22

[6]

一种高集成小封装的IGBT模块 [P].

陆均尧 ;

郝文煊 ;

张鹏 .

中国专利 :CN220627782U ,2024-03-19

[7]

IGBT功率模块封装结构 [P].

严大生 ;

马玉林 ;

王忠伟 ;

付小雷 ;

陈健洺 .

中国专利 :CN220963348U ,2024-05-14

[8]

一种IGBT模块封装结构 [P].

殷天明 ;

王艳 .

中国专利 :CN105895593A ,2016-08-24

[9]

一种IGBT模块封装结构 [P].

周洋 ;

宋一凡 ;

孙亚萌 ;

马坤 .

中国专利 :CN114334897B ,2022-04-12

[10]

一种IGBT模块封装结构 [P].

陈译 ;

赵凯 ;

林海军 ;

车鑫川 ;

张朝宽 .

中国专利 :CN221529931U ,2024-08-13

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