一种IGBT模块封装件

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201320077991.4

申请日：

2013-02-20

公开(公告)号：

CN203277372U

公开(公告)日：

2013-11-06

发明(设计)人：

康伟乔尔敏赵国亮荆平

申请人：

申请人地址：

102211 北京市昌平区小汤山镇大东流村路270号（未来科技城）

IPC主分类号：

H01L2358

IPC分类号：

H01L2362

代理机构：

北京安博达知识产权代理有限公司 11271

代理人：

徐国文

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-11-06	授权	授权

共 50 条

[1]

一种IGBT模块MJ封装结构 [P].

江加丽 ;

周嵘 ;

陈侃 ;

王博 ;

张亮 ;

冉龙玄 ;

莫宏康 ;

赵冲冲 ;

谭爽 ;

吴俊德 .

中国专利 :CN220627809U ,2024-03-19

[2]

IGBT模块的封装结构 [P].

李恊松 .

中国专利 :CN220526918U ,2024-02-23

[3]

一种IGBT模块封装结构 [P].

陈译 ;

赵凯 ;

林海军 ;

车鑫川 ;

张朝宽 .

中国专利 :CN221529931U ,2024-08-13

[4]

一种高集成小封装的IGBT模块 [P].

陆均尧 ;

郝文煊 ;

张鹏 .

中国专利 :CN220627782U ,2024-03-19

[5]

一种倒装的IGBT模块封装 [P].

戴鑫宇 ;

张鹏 ;

屈志军 .

中国专利 :CN117334683A ,2024-01-02

[6]

一种IGBT模块 [P].

张亮 ;

周嵘 ;

江加丽 ;

冉龙玄 ;

陈侃 ;

宋邦菊 ;

王博 ;

赵冲冲 ;

吴俊德 ;

何静 .

中国专利 :CN220324446U ,2024-01-09

[7]

一种IGBT模块 [P].

李继鲁 ;

方杰 ;

万正芬 ;

曾雄 ;

赵洪涛 ;

彭勇殿 ;

吴煜东 .

中国专利 :CN202502994U ,2012-10-24

[8]

一种IGBT模块开关62D封装结构 [P].

代骞 ;

王智 ;

吕前进 ;

周卓 ;

任真伟 .

中国专利 :CN212392245U ,2021-01-22

[9]

一种新封装结构的三电平IGBT模块 [P].

姜季均 ;

侯善桤 ;

岳远鹏 .

中国专利 :CN211957641U ,2020-11-17

[10]

IGBT功率模块封装结构 [P].

严大生 ;

马玉林 ;

王忠伟 ;

付小雷 ;

陈健洺 .

中国专利 :CN220963348U ,2024-05-14

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