一种IGBT模块开关62D封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202021565562.8

申请日：

2020-07-31

公开(公告)号：

CN212392245U

公开(公告)日：

2021-01-22

发明(设计)人：

代骞王智吕前进周卓任真伟

申请人：

申请人地址：

550018 贵州省贵阳市乌当区新添大道北段270号

IPC主分类号：

H01L2518

IPC分类号：

H01L2349 H01L2348

代理机构：

贵州派腾知识产权代理有限公司 52114

代理人：

汪劲松

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-01-22	授权	授权

共 50 条

[1]

一种IGBT模块MJ封装结构 [P].

江加丽 ;

周嵘 ;

陈侃 ;

王博 ;

张亮 ;

冉龙玄 ;

莫宏康 ;

赵冲冲 ;

谭爽 ;

吴俊德 .

中国专利 :CN220627809U ,2024-03-19

[2]

逆变器IGBT模块封装结构 [P].

孙儒文 ;

王向炜 ;

范昊 .

中国专利 :CN203850295U ,2014-09-24

[3]

逆变器IGBT模块封装结构 [P].

孙儒文 ;

王向炜 ;

范昊 .

中国专利 :CN104952859B ,2015-09-30

[4]

一种IGBT模块预埋填料式封装结构 [P].

林湖 .

中国专利 :CN209981199U ,2020-01-21

[5]

一种IGBT模块封装件 [P].

康伟 ;

乔尔敏 ;

赵国亮 ;

荆平 .

中国专利 :CN203277372U ,2013-11-06

[6]

一种IGBT功率模块封装结构 [P].

纪伟 ;

张若鸿 ;

王晓宝 ;

赵善麒 .

中国专利 :CN210156368U ,2020-03-17

[7]

IGBT模块的封装结构 [P].

李恊松 .

中国专利 :CN220526918U ,2024-02-23

[8]

一种压接式IGBT子模组和IGBT模块封装结构 [P].

陈俊 ;

黎小林 ;

许树楷 ;

李继鲁 ;

窦泽春 ;

刘国友 ;

彭勇殿 ;

肖红秀 .

中国专利 :CN205723548U ,2016-11-23

[9]

IGBT模块封装结构 [P].

陈嵩 .

中国专利 :CN210467818U ,2020-05-05

[10]

一种IGBT模块封装结构 [P].

袁磊 ;

王凯锋 .

中国专利 :CN217426714U ,2022-09-13

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