一种IGBT模块预埋填料式封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201920616727.0

申请日：

2019-04-30

公开(公告)号：

CN209981199U

公开(公告)日：

2020-01-21

发明(设计)人：

林湖

申请人：

申请人地址：

211400 江苏省扬州市扬州(仪征)汽车工业园管委会108室

IPC主分类号：

H01L23053

IPC分类号：

H01L23498 H01L23367 H01L2316 H01L2518

代理机构：

常州市权航专利代理有限公司 32280

代理人：

袁兴隆

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-04-09	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 23/053 申请日:20190430 授权公告日:20200121 终止日期:20200430
2020-01-21	授权	授权

共 50 条

[1]

逆变器IGBT模块封装结构 [P].

孙儒文 ;

王向炜 ;

范昊 .

中国专利 :CN203850295U ,2014-09-24

[2]

逆变器IGBT模块封装结构 [P].

孙儒文 ;

王向炜 ;

范昊 .

中国专利 :CN104952859B ,2015-09-30

[3]

一种IGBT模块开关62D封装结构 [P].

代骞 ;

王智 ;

吕前进 ;

周卓 ;

任真伟 .

中国专利 :CN212392245U ,2021-01-22

[4]

一种桥式IGBT模块 [P].

闫立辉 ;

孔亮 .

中国专利 :CN212161800U ,2020-12-15

[5]

一种IGBT模块MJ封装结构 [P].

江加丽 ;

周嵘 ;

陈侃 ;

王博 ;

张亮 ;

冉龙玄 ;

莫宏康 ;

赵冲冲 ;

谭爽 ;

吴俊德 .

中国专利 :CN220627809U ,2024-03-19

[6]

IGBT模块的封装结构 [P].

李恊松 .

中国专利 :CN220526918U ,2024-02-23

[7]

一种压接式IGBT子模组和IGBT模块封装结构 [P].

陈俊 ;

黎小林 ;

许树楷 ;

李继鲁 ;

窦泽春 ;

刘国友 ;

彭勇殿 ;

肖红秀 .

中国专利 :CN205723548U ,2016-11-23

[8]

IGBT模块封装结构 [P].

陈嵩 .

中国专利 :CN210467818U ,2020-05-05

[9]

一种IGBT模块封装结构 [P].

袁磊 ;

王凯锋 .

中国专利 :CN217426714U ,2022-09-13

[10]

一种IGBT模块封装结构 [P].

刘永兴 ;

刘永东 .

中国专利 :CN214753727U ,2021-11-16

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