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一种IGBT模块
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202321363050.7
申请日
:
2023-05-31
公开(公告)号
:
CN220324446U
公开(公告)日
:
2024-01-09
发明(设计)人
:
张亮
周嵘
江加丽
冉龙玄
陈侃
宋邦菊
王博
赵冲冲
吴俊德
何静
申请人
:
中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂)
申请人地址
:
550018 贵州省贵阳市乌当区新添大道北段270号
IPC主分类号
:
H01L23/14
IPC分类号
:
H01L23/498
H01L23/04
H01L23/18
H01L25/065
H01L21/48
H01L21/50
代理机构
:
贵州派腾知识产权代理有限公司 52114
代理人
:
汪劲松
法律状态
:
授权
国省代码
:
贵州省 贵阳市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-01-09
授权
授权
共 50 条
[1]
一种IGBT模块封装件
[P].
康伟
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康伟
;
乔尔敏
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乔尔敏
;
赵国亮
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赵国亮
;
荆平
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荆平
.
中国专利
:CN203277372U
,2013-11-06
[2]
IGBT模块
[P].
李果
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李果
;
张巍巍
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张巍巍
.
中国专利
:CN202585404U
,2012-12-05
[3]
一种单管IGBT、IGBT模块、桥式IGBT模块
[P].
王志超
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王志超
.
中国专利
:CN203883011U
,2014-10-15
[4]
一种IGBT模块封装结构
[P].
唐斌
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唐斌
;
赵清
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赵清
.
中国专利
:CN212934589U
,2021-04-09
[5]
一种IGBT模块功率端子
[P].
产启平
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产启平
;
王凯锋
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王凯锋
.
中国专利
:CN214378957U
,2021-10-08
[6]
一种IGBT模块封装外壳
[P].
唐斌
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唐斌
;
赵清
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赵清
.
中国专利
:CN212750865U
,2021-03-19
[7]
一种IGBT模块封装结构
[P].
陈译
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机构:
陕西华茂半导体科技有限公司
陕西华茂半导体科技有限公司
陈译
;
赵凯
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机构:
陕西华茂半导体科技有限公司
陕西华茂半导体科技有限公司
赵凯
;
林海军
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机构:
陕西华茂半导体科技有限公司
陕西华茂半导体科技有限公司
林海军
;
车鑫川
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机构:
陕西华茂半导体科技有限公司
陕西华茂半导体科技有限公司
车鑫川
;
张朝宽
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机构:
陕西华茂半导体科技有限公司
陕西华茂半导体科技有限公司
张朝宽
.
中国专利
:CN221529931U
,2024-08-13
[8]
一种IGBT模块
[P].
车湖深
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车湖深
;
李彦莹
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李彦莹
;
于今
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于今
.
中国专利
:CN107871734A
,2018-04-03
[9]
一种IGBT模块
[P].
孙宏明
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机构:
青岛航天半导体研究所有限公司
青岛航天半导体研究所有限公司
孙宏明
;
王辉
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青岛航天半导体研究所有限公司
青岛航天半导体研究所有限公司
王辉
;
陶锡金
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机构:
青岛航天半导体研究所有限公司
青岛航天半导体研究所有限公司
陶锡金
;
胡甲钢
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机构:
青岛航天半导体研究所有限公司
青岛航天半导体研究所有限公司
胡甲钢
.
中国专利
:CN221149995U
,2024-06-14
[10]
一种IGBT模块
[P].
郭新华
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郭新华
;
傅金源
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傅金源
;
金宇航
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金宇航
;
黄珂
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黄珂
.
中国专利
:CN209087837U
,2019-07-09
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