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一种IGBT模块封装外壳切割装置

被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202420398131.9
申请日：
2024-03-01
公开(公告)号：
CN221848875U
公开(公告)日：
2024-10-18
发明(设计)人：
韩波 刘海萍
申请人：
汉斯半导体（江苏）有限公司
申请人地址：
221000 江苏省徐州市沛县经济开发区科技园A5
IPC主分类号：
B23D79/00
IPC分类号：
B23Q3/00
代理机构：
徐州新知科服知识产权代理有限公司 32634
代理人：
陈辉
法律状态：
授权
国省代码：
河北省 衡水市
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2024-10-18 授权 授权
共 50 条
[1]
一种IGBT模块封装外壳切割装置 [P]. 
陈楠 .
中国专利 :CN217943475U ,2022-12-02
[2]
一种IGBT模块封装外壳抛光装置 [P]. 
韩波 ;
刘海萍 .
中国专利 :CN221871557U ,2024-10-22
[3]
一种IGBT模块封装外壳抛光装置 [P]. 
陈楠 .
中国专利 :CN218194460U ,2023-01-03
[4]
一种IGBT模块封装外壳 [P]. 
唐斌 ;
赵清 .
中国专利 :CN212750865U ,2021-03-19
[5]
一种IGBT模块封装外壳打磨装置 [P]. 
陈楠 .
中国专利 :CN218194304U ,2023-01-03
[6]
一种IGBT模块封装装置 [P]. 
韩波 ;
刘海萍 .
中国专利 :CN221596397U ,2024-08-23
[7]
IGBT模块封装用外壳 [P]. 
高凡 .
中国专利 :CN105529307A ,2016-04-27
[8]
一种IGBT模块封装结构 [P]. 
袁磊 ;
王凯锋 .
中国专利 :CN217426714U ,2022-09-13
[9]
一种IGBT模块封装件 [P]. 
康伟 ;
乔尔敏 ;
赵国亮 ;
荆平 .
中国专利 :CN203277372U ,2013-11-06
[10]
一种IGBT模块封装结构 [P]. 
刘永兴 ;
刘永东 .
中国专利 :CN214753727U ,2021-11-16
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