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一种IGBT模块封装外壳切割装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202420398131.9
申请日：
2024-03-01
公开(公告)号：
CN221848875U
公开(公告)日：
2024-10-18
发明(设计)人：
韩波
刘海萍
申请人：
汉斯半导体（江苏）有限公司
申请人地址：
221000 江苏省徐州市沛县经济开发区科技园A5
IPC主分类号：
B23D79/00
IPC分类号：
B23Q3/00
代理机构：
徐州新知科服知识产权代理有限公司 32634
代理人：
陈辉
法律状态：
授权
国省代码：
河北省
衡水市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-10-18 | 授权 | 授权 |