一种方便维护的IGBT外壳模块

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202321615475.2

申请日：

2023-06-25

公开(公告)号：

CN220543891U

公开(公告)日：

2024-02-27

发明(设计)人：

邱丽丽薛慧敏杜高峰邓敏罗青

申请人：

苏州微禾电子有限公司

申请人地址：

215212 江苏省苏州市吴江区黎里镇方联村

IPC主分类号：

H01L23/31

IPC分类号：

代理机构：

北京深川专利代理事务所(普通合伙) 16058

代理人：

李民富

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省苏州市

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-02-27	授权	授权

共 50 条

[1]

一种IGBT模块封装外壳 [P].

唐斌 ;

赵清 .

中国专利 :CN212750865U ,2021-03-19

[2]

一种IGBT模块外壳的安装结构 [P].

周志 ;

陈雪华 .

中国专利 :CN212086739U ,2020-12-04

[3]

一种方便芯片安装的IGBT模块 [P].

赵清 ;

唐斌 .

中国专利 :CN215773887U ,2022-02-08

[4]

一种可快速维护IGBT模块的托架 [P].

史才丰 ;

王云松 ;

周飞 .

中国专利 :CN204425859U ,2015-06-24

[5]

一种通用型的IGBT模块外壳 [P].

郝文煊 ;

陆均尧 ;

张鹏 .

中国专利 :CN217822739U ,2022-11-15

[6]

一种通用型的IGBT模块外壳 [P].

靳涛 ;

简瑜 .

中国专利 :CN220341212U ,2024-01-12

[7]

一种IGBT模块封装外壳抛光装置 [P].

韩波 ;

刘海萍 .

中国专利 :CN221871557U ,2024-10-22

[8]

一种IGBT模块封装外壳打磨装置 [P].

陈楠 .

中国专利 :CN218194304U ,2023-01-03

[9]

一种IGBT模块封装外壳切割装置 [P].

陈楠 .

中国专利 :CN217943475U ,2022-12-02

[10]

一种IGBT模块封装外壳切割装置 [P].

韩波 ;

刘海萍 .

中国专利 :CN221848875U ,2024-10-18

← 1 2 3 4 5 →