共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
一种增加IGBT模块绝缘距离的封装外壳
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202120341216.X
申请日：
2021-02-06
公开(公告)号：
CN214481859U
公开(公告)日：
2021-10-22
发明(设计)人：
祖利敏
申请人：
申请人地址：
101500 北京市密云区河南寨镇政府路北500米(德宝锅炉院内4号)
IPC主分类号：
H05K706
IPC分类号：
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-10-22 | 授权 | 授权 |