一种IGBT模块的封装组件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201911071095.5

申请日：

2019-11-05

公开(公告)号：

CN110648986A

公开(公告)日：

2020-01-03

发明(设计)人：

韩波刘天宇冯建鑫

申请人：

申请人地址：

221600 江苏省徐州市沛县经济开发区科技园A5

IPC主分类号：

H01L23367

IPC分类号：

H01L2310

代理机构：

南京勤行知识产权代理事务所(普通合伙) 32397

代理人：

罗柱平

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-01-29	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/367 申请日:20191105
2020-01-03	公开	公开

共 50 条

[1]

一种IGBT模块的封装结构 [P].

夏华秋 ;

诸建周 ;

黄传伟 .

中国专利 :CN115642141A ,2023-01-24

[2]

一种倒装的IGBT模块封装 [P].

戴鑫宇 ;

张鹏 ;

屈志军 .

中国专利 :CN117334683A ,2024-01-02

[3]

一种用于IGBT模块的基板及IGBT模块的封装方法 [P].

陈彦 ;

万超群 ;

李世平 ;

李继鲁 ;

曾文彬 ;

宋自珍 ;

奉琴 ;

潘学军 .

中国专利 :CN104952809A ,2015-09-30

[4]

一种IGBT模块组件 [P].

赵清 ;

刘建利 ;

唐斌 ;

徐普 .

中国专利 :CN220554188U ,2024-03-01

[5]

一种IGBT模块组件 [P].

郭跃飞 .

中国专利 :CN203387393U ,2014-01-08

[6]

一种IGBT模块组件 [P].

王京 ;

蒋世用 ;

张羽 ;

刘克勤 .

中国专利 :CN205723509U ,2016-11-23

[7]

一种IGBT模块组件 [P].

王京 ;

蒋世用 ;

张羽 ;

刘克勤 .

中国专利 :CN105789156A ,2016-07-20

[8]

一种IGBT模块封装外壳打磨装置 [P].

陈楠 .

中国专利 :CN218194304U ,2023-01-03

[9]

IGBT模块的封装结构 [P].

李恊松 .

中国专利 :CN220526918U ,2024-02-23

[10]

一种IGBT模块封装结构 [P].

袁磊 ;

王凯锋 .

中国专利 :CN217426714U ,2022-09-13

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